[发明专利]一种半导体设备有效

专利信息
申请号: 201711266540.4 申请日: 2017-12-05
公开(公告)号: CN109868459B 公开(公告)日: 2022-11-25
发明(设计)人: 丁安邦;师帅涛;陈鹏;史小平;傅新宇;李春雷;荣延栋;何中凯 申请(专利权)人: 北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号: C23C16/455 分类号: C23C16/455;C23C16/02
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 李秋华
地址: 100176 北京市大*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种半导体设备,包括:沉积腔室,用于对衬底进行沉积工艺,形成沉积层;表面处理腔室,用于对沉积层进行表面钝化或刻蚀工艺处理;远程等离子体源,共用于沉积腔室和表面处理腔室,用于向表面处理腔室通入第一等离子体,以对沉积层进行表面钝化处理或刻蚀工艺,以及用于对沉积腔室通入第二等离子体,以对沉积腔室进行清洗。本发明通过设置单独的表面处理腔室进行表面钝化工艺,可简化现有沉积工艺腔室结构,拓宽沉积工艺和表面处理工艺的工艺窗口,并通过使沉积腔室和表面表面处理腔室共用一个远程等离子体源,可提升远程等离子体源的利用率,降低表面钝化或刻蚀工艺腔室的整体成本。
搜索关键词: 一种 半导体设备
【主权项】:
1.一种半导体设备,其特征在于,包括:沉积腔室、表面处理腔室和远程等离子体源,其中:所述沉积腔室用于对衬底进行沉积工艺,形成沉积层;所述表面处理腔室用于对所述沉积层进行表面钝化或刻蚀工艺处理;所述远程等离子体源共用于所述沉积腔室和所述表面处理腔室,用于向所述表面处理腔室通入第一等离子体,以对所述沉积层进行表面钝化处理或刻蚀工艺;所述远程等离子体源还用于对所述沉积腔室通入第二等离子体,以对沉积腔室进行清洗。
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