[发明专利]一种半导体设备有效
申请号: | 201711266540.4 | 申请日: | 2017-12-05 |
公开(公告)号: | CN109868459B | 公开(公告)日: | 2022-11-25 |
发明(设计)人: | 丁安邦;师帅涛;陈鹏;史小平;傅新宇;李春雷;荣延栋;何中凯 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/02 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 李秋华 |
地址: | 100176 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种半导体设备,包括:沉积腔室,用于对衬底进行沉积工艺,形成沉积层;表面处理腔室,用于对沉积层进行表面钝化或刻蚀工艺处理;远程等离子体源,共用于沉积腔室和表面处理腔室,用于向表面处理腔室通入第一等离子体,以对沉积层进行表面钝化处理或刻蚀工艺,以及用于对沉积腔室通入第二等离子体,以对沉积腔室进行清洗。本发明通过设置单独的表面处理腔室进行表面钝化工艺,可简化现有沉积工艺腔室结构,拓宽沉积工艺和表面处理工艺的工艺窗口,并通过使沉积腔室和表面表面处理腔室共用一个远程等离子体源,可提升远程等离子体源的利用率,降低表面钝化或刻蚀工艺腔室的整体成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体设备 | ||
【主权项】:
1.一种半导体设备,其特征在于,包括:沉积腔室、表面处理腔室和远程等离子体源,其中:所述沉积腔室用于对衬底进行沉积工艺,形成沉积层;所述表面处理腔室用于对所述沉积层进行表面钝化或刻蚀工艺处理;所述远程等离子体源共用于所述沉积腔室和所述表面处理腔室,用于向所述表面处理腔室通入第一等离子体,以对所述沉积层进行表面钝化处理或刻蚀工艺;所述远程等离子体源还用于对所述沉积腔室通入第二等离子体,以对沉积腔室进行清洗。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方华创微电子装备有限公司,未经北京北方华创微电子装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201711266540.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种半导体设备的清洗系统及清洗方法
- 下一篇:一种薄膜生长系统及生长方法
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的