[发明专利]一种锥形小孔的加工方法有效

专利信息
申请号: 201711366058.8 申请日: 2017-12-18
公开(公告)号: CN108145326B 公开(公告)日: 2019-11-08
发明(设计)人: 李明;解为刚;王斌;黄远东;郭建军;代娜娜;冷滨;刘兴红 申请(专利权)人: 中国航发贵州黎阳航空动力有限公司
主分类号: B23K26/384 分类号: B23K26/384
代理公司: 贵阳睿腾知识产权代理有限公司 52114 代理人: 谷庆红
地址: 550000 贵州*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 发明公开了一种锥形小孔的加工方法,以前一盲孔的轴线为基准轴线,在前一盲孔上方继续加工一个盲孔,直到最后一个盲孔的孔深低于设定值,盲孔的内径大于前一盲孔的内径,且盲孔的孔深小于前一盲孔的孔深。本发明简化了现有工艺,降低了劳动强度,提高了效率。
搜索关键词: 盲孔 孔深 锥形小孔 加工 基准轴线
【主权项】:
1.一种锥形小孔的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一,采用激光打孔方式在零件上加工底孔,所述底孔为贯穿零件上、下表面的圆形通孔, 通孔的内径小于锥形孔小端内径ΦA;步骤二,以底孔的轴线为基准轴线,在零件上表面加工一个与底孔同轴的第一盲孔,第一盲孔的内径大于底孔的内径,第一盲孔的孔深小于底孔长度,打孔过程中,使用激光辅助材料流动成型,通过调整电流大小及移动位置实现材料侧壁熔解形成锥形孔的侧壁;步骤三,以第一盲孔的轴线为基准轴线,在第一盲孔上方加工一个与第一盲孔同轴的第二盲孔,第二盲孔的内径大于第一盲孔的内径,第二盲孔的孔深小于第一盲孔的孔深;步骤四,依此类推,以前一盲孔的轴线为基准轴线,在前一盲孔上方继续加工一个盲孔,直到最后一个盲孔的孔深低于设定值,盲孔的内径大于前一盲孔的内径,且盲孔的孔深小于前一盲孔的孔深;步骤五,在零件下表面加工一个与通孔同轴且内径为ΦA的孔。
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