[发明专利]具有密封结构的半导体装置有效
| 申请号： | 201711406021.3 | 申请日： | 2017-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN108242429B | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | D.博纳特 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 申屠伟进;杜荔南 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了具有密封结构的半导体装置。所公开的是一种半导体装置。半导体装置包括：具有第一表面、内部区和边缘区的半导体主体，其中边缘区围绕内部区；在第一方向上与半导体主体的第一表面间隔开的附连层；布置在半导体主体的第一表面与附连层之间的中间层；以及至少一个第一类型密封结构。密封结构包括第一屏障、第二屏障和第三屏障。第一屏障布置在中间层中并且在第一方向上与附连层间隔开。第二屏障布置在中间层中、在第一方向上与第一表面间隔开、并且在第二方向上与第一屏障间隔开。第三屏障在第二方向上从第一屏障延伸到第二屏障。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 密封 结构 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，包括：具有第一表面、内部区和边缘区的半导体主体，其中边缘区围绕内部区；在第一方向上与半导体主体的第一表面间隔开的附连层；布置在半导体主体的第一表面与附连层之间的中间层；以及至少一个第一类型密封结构，包括：布置在中间层中并且在第一方向上与附连层间隔开的第一屏障，布置在中间层中的第二屏障，其中第二屏障邻接附连层、在第一方向上与第一表面间隔开、并且在第二方向上与第一屏障间隔开，以及在第二方向上从第一屏障延伸到第二屏障的第三屏障。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英飞凌科技股份有限公司，未经英飞凌科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711406021.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体装置用封装以及半导体装置
- 下一篇：一种芯片封装体的制备方法
