[实用新型]散热件及具有散热件的芯片封装件有效
| 申请号： | 201720505829.6 | 申请日： | 2017-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN207124188U | 公开（公告）日： | 2018-03-20 |
| 发明（设计）人： | 徐宏欣;蓝源富;张连家 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 马雯雯,臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种散热件及具有散热件的芯片封装件。本实用新型的散热件包括一散热主体以及多个延伸部。散热主体具有一散热面、位于散热面上的至少一第一凹槽、一位于散热面上的环形凸起以及位于散热面上的至少一第二凹槽。环形凸起位于第一凹槽与第二凹槽之间。环形凸起环绕至少一凹槽。多个延伸部分别从散热主体的边缘向外延伸。各延伸部分别具有一开口。此外，一种包含此散热件的芯片封装件也被提出。因此，本实用新型的芯片封装件具有良好的制造良率且可以提升芯片封装件的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 具有 芯片 封装 | ||
【主权项】：
一种散热件，其特征在于，包括：散热主体，具有散热面、位于所述散热面上的至少一第一凹槽、位于所述散热面上的环形凸起以及位于所述散热面上的至少一第二凹槽，其中所述环形凸起位于所述至少一第一凹槽与所述至少一第二凹槽之间，且所述环形凸起环绕所述至少一第一凹槽；以及多个延伸部，分别从所述散热主体的边缘向外延伸，且各所述延伸部分别具有开口。
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