[实用新型]一种硅片转移装置有效
申请号: | 201721421762.4 | 申请日: | 2017-10-30 |
公开(公告)号: | CN207781564U | 公开(公告)日: | 2018-08-28 |
发明(设计)人: | 董忠超;储凤舞;刘光献;张小刚;谢宗芳;谢銘勳 | 申请(专利权)人: | 太极能源科技(昆山)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种硅片转移装置,应用于半导体晶体硅硅片载具间产品转移的过程中,其中包括,平台提供一承托面用以承托半导体晶体硅硅片载具;支撑结构,分别设置在每个平台的一侧并与平台一一对应;推拉结构,推拉结构包括推手及推板,推手设置在支撑结构上;导轨,平行于第一平台设置于硅片转移装置的后限位;挡块,挡块包括分别平行于第一平台的第一挡块和第二挡块;固定器,设置于硅片转移装置的左侧;垫板,放置于第一平台的上面。其有益效果在于:本实用新型提供一种硅片转移装置,在两种治具间产品移位的过程中提高工作效率,减少脏污的引入,改善硅片碰撞载具的状况。 | ||
搜索关键词: | 硅片转移装置 挡块 硅片 载具 半导体晶体硅 本实用新型 推拉结构 支撑结构 推手 平行 产品转移 工作效率 平台设置 平台提供 承托面 固定器 移位 承托 导轨 垫板 推板 限位 脏污 治具 引入 应用 | ||
【主权项】:
1.一种硅片转移装置,应用于半导体晶体硅硅片载具间产品转移的过程中,其特征在于,包括:平台,所述平台包括第一平台,第二平台和第三平台,分别提供一承托面用以承托所述半导体晶体硅硅片载具;支撑结构,分别设置在每个所述平台的一侧并与所述平台一一对应,每个所述支撑结构上设置有多个容纳孔,所述支撑结构的底端固定设置有三角架;推拉结构,所述推拉结构包括推手及推板,所述推手通过容纳孔设置在所述支撑结构上,所述推手为U型结构,于所述推手的底部设置有把手,于所述推手的开口部固定连接所述推板,所述推拉结构用以推动所述半导体晶体硅硅片放置在所述平台的上面;导轨,平行于所述第一平台设置于所述硅片转移装置的后限位;挡块,所述挡块包括分别平行于所述第一平台的第一挡块和第二挡块,所述第一挡块设置于所述硅片转移装置的前限位,所述第二挡块设置于所述硅片转移装置的后限位;固定器,设置于所述硅片转移装置的左侧;垫板,放置于所述第一平台的上面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造