[实用新型]压铅封装置及其移动块有效

专利信息
申请号: 201721453121.7 申请日: 2017-11-03
公开(公告)号: CN207414742U 公开(公告)日: 2018-05-29
发明(设计)人: 易鑫;刘永光;张涛;常琦;歹志阳;耿伟鹏;楚占锋;姜涛;郝长征;贾海亮 申请(专利权)人: 河南许继仪表有限公司;许继集团有限公司;国家电网公司
主分类号: B23P19/02 分类号: B23P19/02
代理公司: 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 代理人: 胡伟华
地址: 461000 *** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型涉及压铅封装置及其移动块。其中压铅封装置包括设有铅封承载位的移动块,所述铅封承载位是由移动块上的缺口槽形成,所述缺口槽具有用于对铅封进行定位的侧定位壁,所述侧定位壁上设有用于吸附铅封的外周面的真空吸附孔,所述移动块上设有与所述真空吸附孔相通的真空通道。由于铅封在铅封承载位上放置到位后其外周面的对应部分能够与侧定位壁接触,因此真空通道能够很容易地吸附铅封,实现良好的定位效果,避免铅封容易移位的问题,能够保证压铅封准确性,保证产品质量。
搜索关键词: 铅封 移动块 铅封装置 定位壁 真空吸附孔 真空通道 承载 缺口槽 吸附 本实用新型 定位效果 移位 外周 相通 保证
【主权项】:
1.压铅封装置,包括设有铅封承载位的移动块,所述铅封承载位是由移动块上的缺口槽形成,所述缺口槽具有用于对铅封进行定位的侧定位壁,其特征在于:所述侧定位壁上设有用于吸附铅封的外周面的真空吸附孔,所述移动块上设有与所述真空吸附孔相通的真空通道。
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