[实用新型]一种电加热基板元件以及具有该电加热元件的加热装置有效
| 申请号： | 201721782919.6 | 申请日： | 2017-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN207854205U | 公开（公告）日： | 2018-09-11 |
| 发明（设计）人： | 杨荣耀;陈文杰;陈浩然 | 申请（专利权）人： | 高新材料企业有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/26 | 分类号： | H05B3/26;H05B3/14 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 中国香港新界沙田源顺围5*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及加热装置领域，具体为一种电加热基板元件以及具有该电加热元件的加热装置，电加热基板元件包括一圆形或弧面基板，基板的背面融合有纳米厚度的电发热涂层，加热涂层分割成多个分隔区间，按精密计算定出特定长度及阔度，使各区间达至均匀热量输出，各电发热涂层区间的两相对的位置分别设置有电极并联各发热区，电极接驳电源；加热装置包括一个或多个电加热基板元件；当电流通过纳米厚度的电发热涂层时，在电发热涂层的超薄体积内，产生极高密度的热能，起到高效能以及快速升温效果；由于平面结构及超薄电发热涂层与基板紧密结合成一体，热能大面积均匀快速扩散，不论是圆形或弧面加热基板,都比传统加热元件能达到大面积均热效应。 | ||
| 搜索关键词： | 发热涂层 基板元件 加热装置 电加热 基板 电加热元件 弧面 热效应 本实用新型 电极并联 电流通过 分隔区间 加热基板 加热涂层 加热元件 均匀热量 快速升温 平面结构 发热区 高效能 电极 接驳 阔度 背面 精密 电源 扩散 融合 输出 分割 | ||
【主权项】：
1.一种电加热基板元件，其特征在于，包括一圆形或弧面基板，所述基板的背面融合有一层或一层以上纳米厚度的电发热涂层，纳米厚度发热涂层与基板紧密结合成一体，所述发热涂层分割成多个分隔区间，所述基板中部导电发热区具最大的阔度，而各导电发热区的阔度沿电极向基板的顶部及底部渐次减少，所述电发热涂层的各区间的两相对的位置分别设置有电极，并联连接各个发热区，所述电极接驳电源。
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- 2012-08-21 - 2018-06-26 - H05B3/26
- 本发明涉及用于车辆加热装置（40）的电加热单元（20），所述电加热装置包括加热层（10）和导热体（22），其中，加热层（10）包括至少一个加热电阻（14），并且导热体（22）包括用于从加热层（10）吸收热量的热吸收面（32）和用于向载热流体释放热量的热释放面（34）。根据本发明，导热体（22）包括基体（24）和至少两个热释放体（26），其中，基体（24）和热释放体（26）通过材料粘合方式连接到彼此或整体成形，其中，热吸收面（32）是基体（24）的面向加热层（10）且平行于加热层延伸的表面，并且热释放面（34）是热释放体（26）的表面。本发明还涉及加热装置以及加热单元制造方法。
- 陶瓷电热元件芯体及其制备方法以及陶瓷电热元件加热条和加热器-201710060329.0
- 宫清;林信平;王书敏;任茂林;周明帅;谢海航;朱柳全;吴秀辉;吴辉 - 汕尾比亚迪实业有限公司
- 2017-01-24 - 2018-06-05 - H05B3/26
- 本发明涉及陶瓷电热元件领域，公开了陶瓷电热元件芯体及其制备方法以及陶瓷电热元件加热条和加热器。陶瓷电热元件芯体包括：陶瓷电热元件板、覆铜陶瓷基板和粘结层；其中，所述覆铜陶瓷基板包括绝缘陶瓷基板和在所述绝缘陶瓷基板的部分表面上的铜电极片，所述铜电极片与所述绝缘陶瓷基板之间没有粘结物；所述粘结层设置在所述陶瓷电热元件板与所述铜电极片之间，用于将至少两个所述覆铜陶瓷基板与所述陶瓷电热元件板进行粘结。实现了覆铜陶瓷基板在不使用硅胶粘结时能够成型，有良好的粘结强度，可以制得传热效率高的加热器。
- 一种匀热型电热板-201720438123.2
- 齐敬柏 - 辽宁康达装备工程机械有限公司
- 2017-04-24 - 2018-06-01 - H05B3/26
- 本实用新型提供一种匀热型电热板，涉及一种电热板技术领域。该实用新型包括板体和基座，板体和基座通过转轴连接，板体包括从上至下依次设置的装饰层、片状绝缘胶膜布板、电磁屏蔽层、加热腔体、保温层和底板，加热腔体包括无纺布层、电热管和碳纤维电热丝，碳纤维电热丝设置在电热管上，无纺布层包裹在电热管和碳纤维电热丝上，基座包括温度感应器和控制面板，控制面板上设置有温度调节装置、报警灯和工作状态指示灯，温度感应器、报警灯和工作状态指示灯均与温度调节装置连接。本实用新型结构简单，操作方便，不仅加热均匀，而且升温速度快。
- 一种应用于工业温度范围的光组件-201711243548.9
- 宋晓;张健;杨现文;吴天书;李林科 - 武汉联特科技有限公司
- 2017-11-30 - 2018-05-04 - H05B3/26
- 本发明涉及光通信领域，提供了一种应用于工业温度范围的光组件，包括金属结构件，用于对光组件内部芯片进行温度补偿的陶瓷加热组件，以及用于感应光组件温度的温度检测芯片；金属结构件一侧安装有光纤适配器，陶瓷加热组件粘接在金属结构件的另一侧的TO‑Can上，且所述陶瓷加热组件安装有柔性电路板，所述柔性电路板与所述温度检测芯片以及承载该温度检测芯片的模块电路板相连。本发明采用高导热效率和低成本的陶瓷加热组件来对光组件内部芯片进行温度补偿，舍弃了传统的温度补偿方式，无需定制带加热电阻或TEC(半导体制冷器)的TO‑Can来制成需要的光组件,只需要使用市面上通用的TO‑Can即可,大大降低了获得原材料的难度，既提高了使用寿命又降低了成本。
- 一种电加热基板元件以及具有该电加热元件的加热装置-201711375507.5
- 杨荣耀;陈文杰;陈浩然 - 高新材料企业有限公司
- 2017-12-19 - 2018-05-01 - H05B3/26
- 本发明涉及加热装置领域，具体为一种电加热基板元件以及具有该电加热元件的加热装置，电加热基板元件包括一圆形或弧面基板，基板的背面融合有纳米厚度的电发热涂层，加热涂层分割成多个分隔区间，按精密计算定出特定长度及阔度，使各区间达至均匀热量输出，各电发热涂层区间的两相对的位置分别设置有电极并联各发热区，电极接驳电源；加热装置包括一个或多个电加热基板元件；当电流通过纳米厚度的电发热涂层时，在电发热涂层的超薄体积内，产生极高密度的热能，起到高效能以及快速升温效果；由于平面结构及超薄电发热涂层与基板紧密结合成一体，热能可以大面积均匀快速扩散，不论是圆形或弧面加热基板,都比传统加热元件能达到大面积均热效应。
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