[发明专利]用于确定载体悬浮系统的对准的方法在审
| 申请号： | 201780046305.8 | 申请日： | 2017-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN109791905A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 克里斯蒂安·沃尔夫冈·埃曼;布里塔·斯帕 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供一种用于确定载体悬浮系统的对准的方法。所述载体悬浮系统包括多个磁性单元，所述多个磁性单元适于无接触悬浮载体。所述多个磁性单元包括第一磁性单元和第二磁性单元。所述方法包括测量从所述第一磁性单元到所述载体的第一距离。所述方法包括测量从所述第二磁性单元到所述载体的第二距离。所述方法包括从至少所述第一距离和所述第二距离来确定所述载体悬浮系统的对准。 | ||
| 搜索关键词： | 磁性单元 对准 悬浮系统 载体悬浮 测量 悬浮载体 无接触 | ||
【主权项】：
1.一种用于确定载体悬浮系统的对准的方法，所述载体悬浮系统包括多个磁性单元(170)，所述多个磁性单元适于无接触悬浮载体(110)，所述多个磁性单元包括第一磁性单元(312)和第二磁性单元(314)，所述方法包括：测量从所述第一磁性单元到所述载体的第一距离(322)；测量从所述第二磁性单元到所述载体的第二距离(324)；和从至少所述第一距离和所述第二距离来确定所述载体悬浮系统的对准。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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