[发明专利]热塑性树脂组合物及其成型品有效
| 申请号： | 201780056262.1 | 申请日： | 2017-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN109689785B | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 上田隆志;小林正典;佐藤大辅;山下太郎 | 申请（专利权）人： | 东丽株式会社 |
| 主分类号： | C08L69/00 | 分类号： | C08L69/00;C08K3/013;C08K3/34;C08L25/12;C08L55/02;C08L67/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 褚瑶杨;庞东成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种机械特性、耐热性、流动性、尺寸稳定性的平衡优异、并且成型时的滞留稳定性、成型品外观和涂布性也优异的热塑性树脂组合物和成型品。上述热塑性树脂组合物将聚碳酸酯树脂(I)、接枝共聚物(II)、乙烯基系共聚物(III)、结晶性树脂(IV)和板状的无机填充材料(V)混配而成，上述接枝共聚物(II)由接枝共聚物(II‑1)或接枝共聚物(II‑2)构成，上述接枝共聚物(II‑1)通过在二烯系橡胶质聚合物的存在下使包含芳香族乙烯基系单体和氰化乙烯基系单体的单体混合物进行接枝聚合而成，上述接枝共聚物(II‑2)通过在丙烯酸系橡胶质聚合物的存在下使包含芳香族乙烯基系单体和氰化乙烯基系单体的单体混合物进行接枝聚合而成，上述乙烯基系共聚物(III)通过将芳香族乙烯基系单体和氰化乙烯基系单体共聚而成，将(I)+(II)+(III)+(IV)+(V)的总量设为100重量％时，(I)为50重量％～70重量％、(II)为3重量％～15重量％、(III)为10重量％～25重量％、(IV)为1重量％～9重量％、(V)为10重量％～20重量％，并且相对于(V)100重量％的(IV)的含有比例为10重量％以上且小于50重量％。 | ||
| 搜索关键词： | 塑性 树脂 组合 及其 成型 | ||
【主权项】：
1.一种热塑性树脂组合物，其特征在于，其将聚碳酸酯树脂(I)、接枝共聚物(II)、至少使芳香族乙烯基系单体和氰化乙烯基系单体共聚而成的乙烯基系共聚物(III)、结晶性树脂(IV)和板状的无机填充材料(V)混配而成，接枝共聚物(II)为接枝共聚物(II‑1)或接枝共聚物(II‑2)，所述接枝共聚物(II‑1)通过在二烯系橡胶质聚合物的存在下接枝聚合至少含有芳香族乙烯基系单体和氰化乙烯基系单体的单体混合物而成，所述接枝共聚物(II‑2)通过在将丙烯酸酯系单体和多官能性单体共聚而成的丙烯酸系橡胶质聚合物的存在下接枝聚合包含芳香族乙烯基系单体和氰化乙烯基系单体的单体混合物而成，将聚碳酸酯树脂(I)、接枝共聚物(II)、乙烯基系共聚物(III)、结晶性树脂(IV)和无机填充材料(V)的含量的合计设为100重量％时，聚碳酸酯树脂(I)为50重量％～70重量％、接枝共聚物(II)为3重量％～15重量％、乙烯基系共聚物(III)为10重量％～25重量％、结晶性树脂(IV)为1重量％～9重量％、无机填充材料(V)为10重量％～20重量％，并且相对于无机填充材料(V)100重量％的结晶性树脂(IV)的含有比例为10重量％以上且小于50重量％。
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