[发明专利]印刷电路板及其加工方法在审
| 申请号： | 201810112063.4 | 申请日： | 2018-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN110121244A | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 邵勇;蔡志浩;吴华军;梁高;朱占植 | 申请（专利权）人： | 深圳市五株科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市中原力和专利商标事务所(普通合伙) 44289 | 代理人： | 谢芝柏 |
| 地址： | 518035 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供印刷电路板及其加工方法。所述印刷电路板包括如下步骤：提供第一导电层，第二导电层，基材层及通孔；所述基材层夹设于所述第一导电层与所述第二导电层之间，所述通孔依次贯穿所述第一导电层、所述基材层及所述第二导电层。其中，所述通孔的内侧表面设置有导电层，所述导电层实现所述第一导电层与所述第二导电层的电连接。与现有技术相比，本发明的印刷电路板的加工方法能，能有效解决电镀孔时产品板面出现电镀凸点，在进行层压时，无须打磨印刷电路板，降低了因打磨出现的不良，节约生产制作时间，提高了产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷电路板 第二导电层 第一导电层 基材层 通孔 电镀 导电层 打磨 加工 内侧表面 有效解决 产品板 电连接 层压 夹设 凸点 贯穿 节约 制作 生产 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：基材层；第一导电层，设于所述基材层其中一表面；第二导电层，设于所述基材层另一侧表面；通孔，所述通孔贯穿所述第一导电层、所述第二导电层及所述基材层。
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