[发明专利]半导体封装件、半导体装置以及半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 201810177954.8 | 申请日： | 2018-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN108987353B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 岛藤贵行 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/24 | 分类号： | H01L23/24;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 金玉兰;王颖 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种在封装主体的底面包括突起部的半导体封装件、半导体装置以及半导体装置的制造方法。该半导体封装件包括半导体芯片，该半导体封装件具备：封装主体；多个电极，其在封装主体的底面露出；以及突起部，其从封装主体的底面相对于多个电极突出，突起部以在与多个电极中间隔最狭窄的两个电极排列的第一方向不同的第二方向上与该两个电极不重叠的方式进行配置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，其特征在于，包括半导体芯片，且所述半导体封装件具备：封装主体；多个电极，其在所述封装主体的底面露出；以及突起部，其从所述封装主体的底面相对于所述多个电极突出；所述突起部以在与所述多个电极中间隔最狭窄的两个电极排列的第一方向不同的第二方向上与该两个电极不重叠的方式进行配置。
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