[发明专利]OLED薄膜封装方法

摘要

本发明提供一种OLED薄膜封装方法，所述OLED薄膜封装方法：先在所述OLED基板的遮蔽区形成光阻遮挡层，再将制作有光阻遮挡层的OLED基板移入封装机台，在所述OLED基板上形成薄膜封装层，所述薄膜封装层覆盖全部OLED像素区及至少部分遮蔽区，最后剥离所述光阻遮挡层和位于所述光阻遮挡层上的薄膜封装层，通过光阻遮挡层取代掩膜板完成封装区域的定义，能够提升OLED薄膜封装效率，减少OLED薄膜封装时的杂质，改善OLED薄膜封装效果。

主权项

1.一种OLED薄膜封装方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1、提供一OLED基板(10)，所述OLED基板(10)包括：至少一个OLED像素区(11)、位于所述OLED像素区(11)四周的遮蔽区(12)以及位于包围所述遮蔽区(12)的邦定区(13)；步骤S2、在所述OLED基板(10)上形成光阻薄膜，并对所述光阻薄膜进行图案化，去除所述OLED像素区(11)及邦定区(13)的光阻薄膜，得到位于所述遮蔽区(12)的光阻遮挡层(20)；步骤S3、将制作有光阻遮挡层(20)的OLED基板(10)移入封装机台，在所述OLED基板(10)上形成薄膜封装层(30)，所述薄膜封装层(30)覆盖全部OLED像素区(11)及至少部分遮蔽区(12)；步骤S4、剥离所述光阻遮挡层(20)和位于所述光阻遮挡层(20)上的薄膜封装层(30)。