[发明专利]传感器组件有效

专利信息
申请号: 201810293437.7 申请日: 2018-03-30
公开(公告)号: CN110319912B 公开(公告)日: 2022-08-05
发明(设计)人: M.佩德里克;刘胜华;熊成娅 申请(专利权)人: 精量电子(深圳)有限公司;泰连公司
主分类号: G01G19/03 分类号: G01G19/03;G01G21/00;G01G21/14;G01G21/22
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 葛青
地址: 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种传感器组件包括长形的梁和感测封装件。所述梁包括具有承重表面的板、管部分和颈部。所述管部分包括基部壁和盖,并在所述基部壁和所述盖之间限定腔。所述基部壁从第一边缘横向地延伸到与所述第一边缘相对的第二边缘。所述盖在所述第一边缘和第二边缘处或附近结合到所述基部壁。所述颈部在所述板与所述管部分的盖之间延伸,并将所述板结合到所述管部分的盖。所述感测封装件设置在所述梁的腔内,且在预负载下与所述盖和所述基部壁接合。所述感测封装件配置为测量施加在所述板的承重表面上的力。
搜索关键词: 传感器 组件
【主权项】:
1.一种传感器组件,包括:沿着所述传感器组件的深度轴线伸长的梁,所述梁包括:具有承重表面的板;管部分,其包括基部壁和盖,并在所述基部壁和所述盖之间限定腔,所述基部壁从第一边缘横向地延伸到与所述第一边缘相对的第二边缘,其中所述盖在所述第一边缘和第二边缘处或附近结合到所述基部壁;以及颈部,其在所述板与所述管部分的盖之间延伸,并将所述板结合到所述管部分的盖;以及感测封装件,其设置在所述梁的腔内,且在预负载下与所述盖和所述基部壁接合,所述感测封装件配置为测量施加在所述板的承重表面上的力。
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