[发明专利]一种晶圆载具、晶圆清洗系统及方法

摘要

本发明涉及半导体技术领域，公开了一种晶圆载具、晶圆清洗系统及方法，晶圆载具包括载具本体，载具本体具有相对的承载面与固定面；承载面用于承载晶圆，固定面用于固定载具；承载面的边缘还设置有若干用于固定晶圆的第一夹具。在清洗晶圆时，可预先将晶圆固定于载具的承载面上，再将载具的固定面固定在清洗腔内。清洗过程中，晶圆可牢牢固定在载具上，而不是直接固定在清洗腔内，由此，避免了传统方式中因晶圆直接吸附于清洗腔内而导致晶圆因吸附不牢而造成的飞片破裂，提高了晶圆成品率。并且，晶圆在清洗流水线上传输时，也可固定于该载具上，进而保证了晶圆在传输过程中的安全性。

主权项

1.一种晶圆载具，其特征在于，包括载具本体(1)，所述载具本体(1)具有相对的承载面(11)与固定面(12)；所述承载面(11)用于承载晶圆，所述固定面(12)用于固定所述载具；所述承载面(11)的边缘还设置有若干用于固定所述晶圆的第一夹具(13)。