[发明专利]电缆连接构造以及电缆连接方法有效
申请号: | 201810431005.8 | 申请日: | 2018-05-08 |
公开(公告)号: | CN108963475B | 公开(公告)日: | 2020-04-24 |
发明(设计)人: | 小见山博秀;中村佳央;山崎诚仁;山本修;冈田孝明 | 申请(专利权)人: | 联想(新加坡)私人有限公司 |
主分类号: | H01R4/02 | 分类号: | H01R4/02;H01R43/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李洋;青炜 |
地址: | 新加坡*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种在将FPC电缆与基板直接接合的情况下,能够可靠地进行FPC电缆向基板的接合,并且能够简单地进行相对于连接部分的电磁干扰对策的电缆连接构造以及电缆连接方法。该电缆连接构造是在信号层(11)的一个面侧形成有屏蔽层(13)的FPC电缆(1)的连接部分(E1)与基板(2)侧的连接部分(E2)之间,夹设在热固化性树脂系粘合剂内密集地分散有微小焊料颗粒的连接剂(21),通过加热对连接部分与连接部分进行了焊接的电缆连接构造,将连接部分、和/或、从连接部分的基端侧至分离了规定长度的位置为止的区域部分所对应的屏蔽层形成为导电性网状构造体(15)。屏蔽层的其它区域是导电性平板构造体(16)。 | ||
搜索关键词: | 电缆 连接 构造 以及 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电缆连接构造,其在至少排列有信号线组的信号层的一个面侧形成有屏蔽层的柔性印刷电路基板电缆的电缆侧连接部分、与供所述柔性印刷电路基板电缆连接的基板侧连接部分之间,夹设在热固化性树脂系粘合剂内密集地分散有微小焊料颗粒的连接剂,通过加热对所述电缆侧连接部分与所述基板侧连接部分进行了焊接,所述电缆连接构造的特征在于,将所述电缆侧连接部分、和/或、从所述电缆侧连接部分的基端侧至分离了规定长度的位置的区域部分所对应的屏蔽层形成为网状构造。
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