[发明专利]芯片传送点焊机构及其热敏电阻芯片焊接设备

摘要

一种芯片传送点焊机构及其热敏电阻芯片焊接设备，芯片传送点焊机构，包括：芯片焊接定位装置、焊接件上料装置及芯片焊接装置，焊接件上料装置安装在芯片焊接定位装置的一侧，芯片焊接装置安装在芯片焊接定位装置上，芯片焊接定位装置用于对芯片进行焊接定位及传送，焊接件上料装置用于将焊接件上料至芯片焊接定位装置上。本发明的芯片传送点焊机构通过设置芯片焊接定位装置、焊接件上料装置及芯片焊接装置，从而完成对芯片及焊接件是上料操作，同时，能够通过芯片焊接装置能够对芯片进行精确焊接操作，由此，不但能够提高焊接加工的效率，且能够提高焊接加工的精度，防止芯片由于焊接温度过高被损坏。

主权项

1.一种芯片传送点焊机构，其特征在于，包括：芯片焊接定位装置、焊接件上料装置及芯片焊接装置，所述焊接件上料装置安装在所述芯片焊接定位装置的一侧，所述芯片焊接装置安装在所述芯片焊接定位装置上，所述芯片焊接定位装置用于对芯片进行焊接定位及传送，所述焊接件上料装置用于将焊接件上料至所述芯片焊接定位装置上，所述芯片焊接装置用于对所述芯片焊接定位装置上的芯片进行焊接操作；所述芯片焊接定位装置包括焊接定位台、第一焊接定位块、第二焊接定位块、焊接定位驱动件及焊接传送组件，所述第一焊接定位块固定安装在所述焊接定位台上，所述第二焊接定位块滑动安装在所述焊接定位台上，所述第二焊接定位块与所述焊接定位驱动件连接，所述焊接定位驱动件用于带动所述第二焊接定位块在所述焊接定位台上进行靠近或远离所述第一焊接定位块的往复式运动，所述焊接传送组件设置在所述第一焊接定位块与所述第二焊接定位块之间，所述焊接传送组件用于对所述焊接定位台上的芯片进行传送操作；所述第一焊接定位块的侧面开设有第一限位半槽，所述第二焊接定位块的侧面开设有第二限位半槽，所述第一限位半槽与所述第二限位半槽相互对应设置；所述焊接传送组件包括焊接传送安装板、焊接传送滑块、焊接传送升降块、焊接传送驱动件、焊接传送升降件及多个焊接传送吸附杆，所述焊接传送滑块滑动安装在所述焊接传送安装板上，所述焊接传送安装板安装在所述焊接传送升降块上，所述焊接传送驱动件与所述焊接传送滑块连接，所述焊接传送驱动件用于带动所述焊接传送滑块在所述焊接传送安装板上进行往复式运动，所述焊接传送升降件与所述焊接传送升降块连接，所述焊接传送升降件用于带动所述焊接传送升降块进行靠近或远离所述焊接定位台的运动，各所述焊接传送吸附杆间隔设置在所述焊接传送滑块上，各所述焊接传送吸附杆的一端位于所述第一焊接定位块与所述第二焊接定位块之间；所述焊接传送吸附杆上开设有有吸附安装孔，所述吸附安装孔内安装有吸附气嘴；所述焊接件上料装置包括焊接件上料斗、焊接件传送轨道、焊接件限位组件及焊接件搬运组件，所述焊接件上料斗用于将焊接件挨个上料至焊接件传送轨道上，所述焊接件传送轨道与所述焊接件上料斗的出料端衔接，所述焊接件限位组件用于对所述焊接件传送轨道上的焊接件进行位置限定，所述焊接件限位组件位于所述焊接件传送轨道的一端，所述焊接件搬运组件用于将所述焊接件传送轨道上的焊接件搬运至所述芯片焊接定位装置上；所述焊接件搬运组件包括搬运支撑台、搬运转动盘、搬运驱动件、第一搬运转杆、第二搬运转杆及第三搬运转杆，所述搬运转动盘转动安装在所述搬运支撑台上，所述搬运驱动件与所述搬运转动盘连接，所述搬运驱动件用于驱动所述搬运转动盘相对所述搬运支撑台进行旋转运动，所述第一搬运转杆、所述第二搬运转杆及所述第三搬运转杆分别设置在所述搬运转动盘上，所述搬运驱动件用于驱动所述搬运转动盘相对所述搬运支撑台进行旋转运动，使得所述第一搬运转杆、所述第二搬运转杆及所述第三搬运转杆分别经过所述焊接件传送轨道与所述焊接定位台；所述第一搬运转杆、所述第二搬运转杆及所述第三搬运转杆上均安装有搬运吸附气嘴，所述搬运吸附气嘴用于将所述所述焊接件传送轨道上的焊接件进行吸附固定；所述芯片焊接装置包括焊接支承座、焊接升降滑块、焊接升降驱动件、焊接控制板、第一温度传导块、第二温度传导块、焊接头及温度感应器，所述焊接升降滑块安装在所述焊接支承座上，所述焊接升降驱动件与所述焊接升降滑块连接，所述焊接升降驱动件用于带动所述焊接升降滑块在所述焊接支承座上进行靠近或远离所述焊接定位台的运动，所述焊接控制板安装在所述焊接升降滑块上，所述第一温度传导块与所述第二温度传导块分别安装在所述焊接控制板上，所述焊接头安装在所述第一温度传导块与所述第二温度传导块之间，所述温度感应器分别与所述第一温度传导块及所述第二温度传导块连接，所述焊接控制板与所述温度感应器连接。