[发明专利]一种压敏电阻芯片在审
| 申请号： | 201810766871.2 | 申请日： | 2018-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN108717889A | 公开（公告）日： | 2018-10-30 |
| 发明（设计）人： | 张治成;叶磊;詹俊鹄;章俊;石小龙 | 申请（专利权）人： | 成都铁达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/04 | 分类号： | H01C1/04;H01C1/14;H01C1/16;H01C7/12;H01C13/02 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 韩洋 |
| 地址： | 611743 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种压敏电阻芯片，包括第一压敏电阻片、第二压敏电阻片和引出端子，所述第一压敏电阻片串联所述第二压敏电阻片，形成一个单端口组合电路，其中，所述第一压敏电阻片耐受电涌冲击的性能高于所述第二压敏电阻片耐受电涌冲击的性能；所述单端口组合电路的两个引出端子中至少有一个为低热阻导热端头，所述低热阻导热端头与所述第一压敏电阻片、所述第二压敏电阻片中的其中一个或两个同时相互热耦合。本技术通过人为制造两片压敏电阻片耐受电涌冲击的性能的差距，使第二压敏电阻片劣化击穿时，第一压敏电阻片基本完好，利用其基本未被降低的热稳定性能来实现安全脱扣。 | ||
| 搜索关键词： | 压敏电阻片 电涌冲击 耐受 压敏电阻芯片 引出端子 组合电路 单端口 导热端 低热阻 热稳定性能 热耦合 击穿 劣化 脱扣 串联 制造 安全 | ||
【主权项】：
1.一种压敏电阻芯片，包括第一压敏电阻片(1)、第二压敏电阻片(2)、和引出端子(3)，其特征在于，所述第一压敏电阻片(1)与所述第二压敏电阻片(2)串联，形成一个单端口组合电路，其中，所述第一压敏电阻片(1)耐受电涌冲击的性能高于所述第二压敏电阻片(2)耐受电涌冲击的性能；所述单端口组合电路的两个引出端子(3)中至少有一个为低热阻导热端头，所述低热阻导热端头与所述第一压敏电阻片(1)、所述第二压敏电阻片(2)中的其中一个或两个同时相互热耦合。
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