[发明专利]一种封装组件有效
| 申请号： | 201811209401.2 | 申请日： | 2018-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN109378379B | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 柯志杰;李希;柯毅东;陈冬芳;林志伟 | 申请（专利权）人： | 厦门乾照光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 361100 福建省厦门市火炬*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种封装组件，所述封装组件包括：发光二极管和封装基板；所述发光二极管包括第一焊盘；所述封装基板包括第二焊盘；所述发光二极管和所述封装基板之间通过所述第一焊盘和所述第二焊盘进行固定连接；所述第一焊盘和所述第二焊盘的数量相同，所述第一焊盘的数量至少为三个。该封装组件中第一焊盘的数量至少为三个，且第二焊盘的数量和第一焊盘的数量相同，那么，三个以上的焊盘数量会产生多个方向的张力，进而可以使发光二极管和封装基板的位置对准，不会发生偏移或歪斜，提高了发光二极管的封装稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 组件 | ||
【主权项】：
1.一种封装组件，其特征在于，所述封装组件包括：发光二极管和封装基板；所述发光二极管包括第一焊盘；所述封装基板包括第二焊盘；所述发光二极管和所述封装基板之间通过所述第一焊盘和所述第二焊盘进行固定连接；所述第一焊盘和所述第二焊盘的数量相同，所述第一焊盘的数量至少为三个。
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