[发明专利]部件接合装置及部件接合方法有效
| 申请号： | 201811490671.5 | 申请日： | 2018-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN109935538B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 藤田亮 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L23/498;H01L21/603 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘文海 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种部件接合装置、部件接合方法及安装结构体。在以高温将部件加热接合于基板时，避免基板的热膨胀的影响而实现部件与基板的高精度的定位。使用如下部件接合装置，其具备：保持部件的部件供给头；以及对基板进行加热并保持的加热工作台，所述加热工作台与所述基板接触的加热区域包含所述基板的供所述部件接合的接合区域，所述基板比所述加热工作台大，所述基板的周边部与所述加热工作台不接触。 | ||
| 搜索关键词： | 部件 接合 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种部件接合装置，其中，所述部件接合装置具备：部件供给头，其保持部件；以及加热工作台，其对基板进行加热并保持，所述加热工作台与所述基板接触的加热区域包含所述基板的供所述部件接合的接合区域，所述基板比所述加热工作台大，所述基板的周边部与所述加热工作台不接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
