[发明专利]一种用于双面胶的无刀印模切方法及装置有效
| 申请号： | 201811616014.0 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111376346B | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 蒋建国;杜月华 | 申请（专利权）人： | 昊佰电子科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/38 | 分类号： | B26F1/38;B26D7/18;B65H20/02;B32B37/12;B32B38/10 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 吴文滨 |
| 地址： | 201108 上海市闵行*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于双面胶的无刀印模切方法及装置，模切方法包括一次冲切、辅助离型膜替换、一次排废、硅双面胶贴合、二次冲切、二次排废、料带贴合、三次冲切及三次排废，模切装置包括沿物料移动方向依次设置的第一模切单元、辅助离型膜替换单元、第一排废单元、硅双面胶贴合单元、第二模切单元、第二排废单元、料带贴合单元、第三模切单元及第三排废单元。与现有技术相比，本发明通过设置套位孔离型膜，并在套位孔离型膜两边均冲切出定位条，在定位条上冲切有套位孔，以便在后续加工过程中，通过硅双面胶使定位条始终保留在物料上，便于通过套位孔进行定位，而毋须多次冲切套位孔，提高了加工效率和加工精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 双面 印模 方法 装置 | ||
【主权项】：
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