[实用新型]发热均匀的MOCVD加热器用加热片有效
申请号: | 201820780923.7 | 申请日: | 2018-05-23 |
公开(公告)号: | CN208362460U | 公开(公告)日: | 2019-01-11 |
发明(设计)人: | 陈景升;黎子兰;田青林;黎静;庄军港;张顺 | 申请(专利权)人: | 江苏实为半导体科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/46 | 分类号: | C23C16/46 |
代理公司: | 徐州市淮海专利事务所 32205 | 代理人: | 李鹏 |
地址: | 221300 江苏省徐州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种发热均匀的MOCVD加热片,包括加热片本体,所述加热片本体包括由外向内设置的多个同心加热环,相邻的同心加热环之间通过相对设置的折弯部连接在一起,且相对设置的折弯部之间形成切口Ⅱ,加热片本体中从外至内任意两个相邻的切口Ⅱ皆错开设置,且每个切口Ⅱ中设有一绝缘限位体。本实用新型由外至内相邻的切口Ⅱ皆错开设置,邻近的同心加热环可以为切口Ⅱ处加热,提高了整个加热片本体的温度均匀一致性,从而避免了不均匀变形,且每个切口Ⅱ中设有的绝缘限位体保证了切口Ⅱ尺寸的稳定,避免了相对的折弯部接触短路;由于加热片本体各部分温度均匀,通电电流能够保持稳定,旋转的石墨盘受热也更均匀,石墨盘上的晶元可以均匀生长。 | ||
搜索关键词: | 加热片 加热环 折弯部 同心 本实用新型 错开设置 发热均匀 温度均匀 相对设置 石墨盘 限位体 加热 绝缘 接触短路 通电电流 由外向内 受热 不均匀 晶元 变形 邻近 生长 保证 | ||
【主权项】:
1.一种发热均匀的MOCVD加热片,包括加热片本体(1),所述加热片本体(1)包括由外向内设置的多个同心加热环(11),相邻的同心加热环(11)之间通过相对设置的折弯部(12)连接在一起,且相对设置的折弯部(12)之间形成切口Ⅱ(13),其特征在于,加热片本体(1)上从外至内任意两个相邻的切口Ⅱ(13)皆错开设置,且每个切口Ⅱ(13)中设有一绝缘限位体(14)。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
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