[实用新型]一种集成人工磁导体的多线极化可重构天线有效
申请号: | 201821150011.8 | 申请日: | 2018-07-20 |
公开(公告)号: | CN208655892U | 公开(公告)日: | 2019-03-26 |
发明(设计)人: | 刘颜回;陈定昭;徐开达;韩峰;叶龙芳 | 申请(专利权)人: | 厦门大学 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q19/10;H01Q21/24 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 刘康平 |
地址: | 361005 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开一种集成人工磁导体的多线极化可重构天线,包括,上层和下层介质基板、上层和下层馈电圆片、上层振子辐射贴片、下层振子辐射贴片、上层和下层方形焊盘、人工磁导体结构上层和下层贴片、同轴馈线、直流铜柱,上层馈电圆片位于上层介质基板上方、下层馈电圆片位于上层介质基板下方,下层振子辐射贴片为七组且圆周等角度分布于下层馈电圆片的周边,上层振子辐射贴片与上层馈电圆片之间、下层振子辐射贴片与下层馈电圆片之间均设置有PIN二极管,上层介质基板、下层介质基板贯穿同轴馈线将下层馈电圆片与下层馈电圆片相连接。该天线集成具有人工磁导体结构的反射器和蝴蝶结型宽带对称振子,具有低剖面、高增益、较宽带宽的特点。 | ||
搜索关键词: | 下层 馈电 圆片 上层 辐射贴片 振子 人工磁导体 上层介质基板 极化可重构 介质基板 同轴馈线 多线 宽带 天线 本实用新型 等角度分布 对称振子 方形焊盘 蝴蝶结型 天线集成 下层贴片 低剖面 反射器 高增益 铜柱 贯穿 | ||
【主权项】:
1.一种集成人工磁导体的多线极化可重构天线,其特征在于,包括,上层介质基板(1)、下层介质基板(2)、上层馈电圆片(301)、下层馈电圆片(302)、上层振子辐射贴片(401)、下层振子辐射贴片(402)、方形焊盘(5)、人工磁导体结构上层贴片(601)、人工磁导体结构下层贴片(602)、同轴馈线(7)、直流铜柱(8),上层介质基板(1)位于下层介质基板(2)的上方,且上层介质基板(1)和下层介质基板(2)两者之间有很小的空气间隙;上层馈电圆片(301)位于上层介质基板(1)上方、下层馈电圆片(302)位于上层介质基板(1)下方,上层振子辐射贴片(401)为七组且圆周等角度分布于上层馈电圆片(301)的周边,下层振子辐射贴片(402)为七组且圆周等角度分布于下层馈电圆片(302)的周边,上层振子辐射贴片(401)与上层馈电圆片(301)之间、下层振子辐射贴片(402)与下层馈电圆片(302)之间均设置有PIN二极管,上层振子辐射贴片(401)的头部焊接连接有上层方形焊盘(501),下层振子辐射贴片(402)的头部焊接连接有下层方形焊盘(502),直流铜柱(8)垂直分布于方形焊盘(5)下端并固定连接,上层振子辐射贴片(401)、下层振子辐射贴片(402)与方形焊盘(5)之间的缝隙排布贴片电感,上层介质基板(1)、下层介质基板(2)贯穿同轴馈线(7)将下层馈电圆片(302)与下层馈电圆片(302)相连接。
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