[实用新型]晶圆电镀工艺腔有效
| 申请号： | 201821286929.5 | 申请日： | 2018-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN208586366U | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 秦杰;吴孝哲;林宗贤;吴龙江;薛超 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D17/00;C25D21/10 |
| 代理公司： | 上海立群专利代理事务所(普通合伙) 31291 | 代理人： | 杨楷;毛立群 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体设备制造领域，公开了一种晶圆电镀工艺腔，用于对晶圆进行电镀，包括：腔体，用于容纳电解液；支座，支座沿着腔体的内侧壁的周向设置，用于承托晶圆；阳极电极，阳极电极位于腔体内且与支座所处的平面平行地设置，从而与晶圆相对设置；高电阻虚拟阳极，设置于腔体内，位于阳极电极与支座之间；以及旋转机构，设置阳极电极下方，用于带动阳极电极旋转。本实用新型通过在腔体内设置旋转机构，并将阳极电极安装在旋转机构上，使腔体内的电解液产生暗流，从而将过量的磷沉淀物带走，控制阳极电极表面的磷膜的厚度在合理范围内波动，保证电解液的纯净度并且减少阻抗的变化，从而确保电镀的效率和质量。 | ||
| 搜索关键词： | 阳极电极 晶圆 旋转机构 电解液 体内 本实用新型 电镀工艺 电镀 腔体 纯净度 半导体设备制造 阳极电极表面 平面平行 相对设置 虚拟阳极 周向设置 高电阻 内侧壁 暗流 承托 磷膜 种晶 阻抗 过量 容纳 保证 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆电镀工艺腔，用于对晶圆进行电镀，其特征在于，包括：腔体，用于容纳电解液；支座，所述支座沿着所述腔体的内侧壁的周向设置，用于承托晶圆；阳极电极，所述阳极电极位于所述腔体内且与所述支座所处的平面平行地设置，从而与所述晶圆相对设置；高电阻虚拟阳极，设置于所述腔体内，位于所述阳极电极与所述支座之间；以及旋转机构，设置所述阳极电极下方，用于带动所述阳极电极旋转。
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