[实用新型]一种天线PCB多模块拼接工装有效

专利信息
申请号: 201821571808.5 申请日: 2018-09-26
公开(公告)号: CN208753529U 公开(公告)日: 2019-04-16
发明(设计)人: 陈征;刘生伟;欧迪;赵伟;褚庆臣 申请(专利权)人: 广东通宇通讯股份有限公司
主分类号: H01Q1/50 分类号: H01Q1/50;H01Q1/12;H01Q1/00
代理公司: 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 代理人: 陈利超
地址: 528400 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种天线PCB多模块拼接工装,包括至少两块PCB模块单元和至少一个连接馈线,通过第一卡槽和第二卡槽配合将两个PCB模块单元扣接在一起,两块PCB模块单元上设有矩形槽孔,连接馈线卡设在矩形槽孔中,PCB模块单元在连接馈线接线端的正下方设置有端部馈线焊盘,PCB模块单元位于矩形槽孔两侧设置有侧部馈线焊盘,连接馈线限制了PCB模块单元竖直方向的自由度。本实用新型实现了各个PCB模块单元之间的拼接与导通,结构简易,生产简单,让天线PCB根据实际需要进行分模块生产,更合理有效的安排布局空间,各模块的尺寸相对更小,提高PCB材料的利用率,降低成本。
搜索关键词: 连接馈线 矩形槽孔 拼接 天线 多模块 工装 焊盘 馈线 本实用新型 布局空间 卡槽配合 两侧设置 分模块 导通 接线 卡槽 扣接 竖直 简易 生产
【主权项】:
1.一种天线PCB多模块拼接工装,其特征在于:包括至少两块PCB模块单元和至少一个连接馈线,其中一个PCB模块单元的端部设置有第一卡槽,另一个PCB模块单元的长度方向的边沿开设有第二卡槽,第一卡槽和第二卡槽配合将两个PCB模块单元扣接在一起并限制两者水平方向的自由度,两块PCB模块单元上各开设有一个用于安装连接馈线的U形安装槽,拼接状态下的两块PCB模块单元上的U形安装槽配合形成一个容纳连接馈线的矩形槽孔,连接馈线卡设在矩形槽孔中,PCB模块单元在连接馈线接线端的正下方设置有端部馈线焊盘,PCB模块单元位于矩形槽孔两侧设置有侧部馈线焊盘,连接馈线通过端部馈线焊盘和侧部馈线焊盘配合焊接固定在PCB模块单元上并实现PCB模块单元之间的网络连接,连接馈线限制了PCB模块单元竖直方向的自由度。
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