[实用新型]一种紫外LED封装机构有效

专利信息
申请号: 201821809930.1 申请日: 2018-11-05
公开(公告)号: CN208923184U 公开(公告)日: 2019-05-31
发明(设计)人: 李立勉;胡鹏飞;陈佐义;张纯现;陈涛;夏明;唐龙;江小龙;张智 申请(专利权)人: 深圳市晶锐光电有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/58;H01L33/56
代理公司: 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301 代理人: 杨旭生
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及半导体照明技术领域,尤其涉及一种紫外LED封装机构。采用如下技术方案:包括支架、紫外LED芯片、反光杯和封装玻璃层,紫外LED芯片和封装玻璃层之间设置有过渡折射层,过渡折射层包括第一折射层和第二折射层,第一折射层包裹住紫外LED芯片,第二折射层设置在第一折射层上方并填满反光杯,紫外LED芯片、第一折射层、第二折射层和封装玻璃层的折射率依次递减。优点在于:通过在紫外LED芯片和封装玻璃之间设置折射率递减的双层过渡层,消除了全反射的光线损失,从而提高光透射率,同时采用双面纳米结构的石英玻璃作为封装玻璃层,进一步提高光透射率,并使用UV胶粘接封装玻璃层,延长紫外LED的使用寿命。
搜索关键词: 折射层 封装玻璃 紫外LED芯片 紫外LED 封装机构 光透射率 反光杯 折射率 半导体照明 本实用新型 光线损失 纳米结构 石英玻璃 使用寿命 依次递减 过渡层 全反射 填满 粘接 支架 递减
【主权项】:
1.一种紫外LED封装机构,包括支架、紫外LED芯片、反光杯和封装玻璃层,紫外LED芯片设置在反光杯内,封装玻璃层固定设置在支架上,其特征在于:所述紫外LED芯片和封装玻璃层之间设置有过渡折射层,所述过渡折射层包括第一折射层和第二折射层,第一折射层包裹住紫外LED芯片,第二折射层设置在第一折射层上方并填满反光杯,紫外LED芯片、第一折射层、第二折射层和封装玻璃层的折射率依次递减。
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