[实用新型]化学机械式研磨装置用承载头的卡环及具备其的承载头有效
申请号: | 201822127431.0 | 申请日: | 2018-12-19 |
公开(公告)号: | CN209335382U | 公开(公告)日: | 2019-09-03 |
发明(设计)人: | 申盛皓;孙准晧 | 申请(专利权)人: | 凯斯科技股份有限公司 |
主分类号: | B24B37/34 | 分类号: | B24B37/34 |
代理公司: | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人: | 朱健;张国香 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本实用新型涉及一种化学机械式研磨装置用承载头的卡环及具备其的承载头,承载头,包括:承载头本体;隔膜,其加装于承载头本体的下面,将基板加压于研磨垫;卡环,其结合于所述承载头本体,约束所述基板的侧面,包括结合于承载头本体的卡环主体、在所述卡环主体形成并与所述承载头本体接触的平坦部、在所述卡环主体形成且不与所述承载头本体接触的非平坦部。 | ||
搜索关键词: | 承载头 卡环 机械式研磨 平坦部 本实用新型 基板加压 研磨垫 基板 加装 隔膜 侧面 | ||
【主权项】:
1.一种承载头,作为在化学机械式研磨工序中将基板加压于研磨垫的承载头,其特征在于,包括:承载头本体;隔膜,其加装于所述承载头本体的下面,将所述基板加压于所述研磨垫;卡环,其结合于所述承载头本体,约束所述基板的侧面,包括结合于所述承载头本体的卡环主体、在所述卡环主体形成并与所述承载头本体接触的平坦部、在所述卡环主体形成且不与所述承载头本体接触的非平坦部。
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