[实用新型]一种达林顿驱动芯片有效
申请号: | 201822188461.2 | 申请日: | 2018-12-25 |
公开(公告)号: | CN209170313U | 公开(公告)日: | 2019-07-26 |
发明(设计)人: | 王家斌;杨天新;任任鼎;谢大盛 | 申请(专利权)人: | 深圳市霍尔芯电子有限公司 |
主分类号: | H03F1/30 | 分类号: | H03F1/30 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 王永文;刘文求 |
地址: | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种达林顿驱动芯片,芯片本体及设置在芯片本体内部的电路,所述电路包括多路用于输出驱动信号的达林顿模块、至少一个用于供电的电源模块以及用于隔离所述达林顿模块和电源模块的隔离模块,其中,所述达林顿模块连接隔离模块,所述隔离模块将达林顿模块和电源模块隔离。本实用新型通过在驱动芯片中集成了电源模块,减小了PCB板的面积,方便PCB板上的电路布局,减少成本,同时通过设置隔离模块避免了达林顿驱动对电源稳定性的影响。 | ||
搜索关键词: | 达林顿模块 电源模块 隔离模块 达林顿驱动芯片 本实用新型 芯片本体 电路 隔离 输出驱动信号 达林顿驱动 电源稳定性 电路布局 驱动芯片 多路 减小 供电 | ||
【主权项】:
1.一种达林顿驱动芯片,其特征在于,包括:芯片本体;设置在芯片本体内部的电路,其进一步包括:多路用于输出驱动信号的达林顿模块、至少一个用于供电的电源模块以及用于隔离所述达林顿模块和电源模块的隔离模块,其中,所述达林顿模块连接隔离模块,所述隔离模块将达林顿模块和电源模块隔离。
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