[实用新型]一种移动终端的天线结构及其移动终端有效

专利信息
申请号: 201822226946.6 申请日: 2018-12-26
公开(公告)号: CN210006927U 公开(公告)日: 2020-01-31
发明(设计)人: 符立杰;吕小平;朱寒生 申请(专利权)人: 深圳市维力谷无线技术股份有限公司
主分类号: H01Q21/30 分类号: H01Q21/30;H01Q1/22;H01Q1/50;H01Q5/20
代理公司: 44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司 代理人: 唐致明
地址: 518102 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种移动终端的天线结构及其移动终端,其通过将第一主集天线设置在移动终端的底部,第二主集天线设置在移动终端的顶部,再将第一主集天线和第二主集天线连接至同一功放后连接至移动终端主板,解决了现有技术中移动终端天线净空区过小导致通信效果不够优良的技术问题,提供了一种天线净空区大、通信效果良好的移动终端的天线结构及其移动终端。
搜索关键词: 移动终端 主集天线 天线结构 通信效果 移动终端天线 移动终端主板 本实用新型 天线净空区 净空区 功放
【主权项】:
1.一种移动终端的天线结构,包括功放,其特征在于,还包括第一主集天线和第二主集天线;所述第一主集天线设置于所述移动终端的底部,所述第二主集天线设置于所述移动终端的顶部;所述第一主集天线和所述第二主集天线均通过馈线连接至所述功放进行信号的接收和发送;所述第一主集天线和所述第二主集天线的频段不重叠,所述第一主集天线的主集频段包括880MHz-960MHz和1710MHz-2170MHz两个频段,用于实现所述第一主集天线在880MHz-960MHz和1710MHz-2170MHz两个频段上的通信;所述第二主集天线的主集频段包括2300MHz-2690MHz频段,用于实现所述第二主集天线在2300MHz-2690MHz频段上的通信。/n
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