[发明专利]高密度像素化的LED芯片和芯片阵列装置及制造方法

摘要

公开了像素化的LED芯片和相关方法。像素化的LED芯片包括有源层，该有源层具有布置在透光基板上或上方的能够独立电接入的有源层部分。该有源层部分被配置为照射不同的透光基板部分以形成像素。各种增强可有利地提供增加的对比度(即，减少的像素之间的串扰)和/或促进像素间照明均匀性，而不过度限制光利用效率。在一些方面，每一个基板部分的光提取表面包括突出特征部和光提取表面凹部。不同像素之间的侧向边界与选定的光提取表面凹部对准。在一些方面，选定的光提取表面凹部延伸穿过基板的整个厚度。可以另外地或替代地实现其他技术益处。