[发明专利]温度传感器在审

专利信息
申请号: 201880096742.5 申请日: 2018-08-20
公开(公告)号: CN112601942A 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 潘尚春 申请(专利权)人: 哈姆林电子(苏州)有限公司
主分类号: G01K1/08 分类号: G01K1/08;G01K7/22
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 张顺涛
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 具有延伸穿过载体(116,216,316)的一组导线(114,214,314)和通过一组引线框架(124,224,324)电连接到所述一组导线(114,214,314)的热敏电阻器(120,220,320)的温度传感器组件(100)。所述温度传感器组件(100)可以进一步包括从所述载体(116,216,316)延伸并且处于所述一组导线(114,214,314)中的每根导线之间的间隔件(130,230,330),其中,所述间隔件(130,230,330)的远端端部(134)与所述热敏电阻器邻接(120,220,320)。
搜索关键词: 温度传感器
【主权项】:
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