[发明专利]基板输送装置以及基板吸附装置有效

专利信息
申请号: 201910043236.6 申请日: 2019-01-17
公开(公告)号: CN110092196B 公开(公告)日: 2022-04-08
发明(设计)人: 西尾仁孝;高松生芳;上野勉 申请(专利权)人: 三星钻石工业股份有限公司
主分类号: B25J15/00 分类号: B25J15/00;B65G49/06;B65G47/91;C03B33/03
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 玉昌峰;李罡
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本申请提供一种基板输送装置以及基板吸附装置,能够不使基板产生褶皱而顺畅地输送基板。基板输送装置(1)吸附并输送基板,具备:吸附部(10),能够在与基板(F)接近以及分离的方向上变形;以及驱动机构(20),使吸附部(10)变形以使得吸附部(10)从中央部朝向两端部依次与基板(F)接近。另外,吸附部(10)在从中央部朝向两端部的方向上被划分为多个区域(10A~10I),驱动机构(20)具有独立地驱动吸附部(10)的各区域的多个驱动部(200)。
搜索关键词: 输送 装置 以及 吸附
【主权项】:
1.一种基板输送装置,吸附并输送基板,其特征在于,所述基板输送装置具备:吸附部,能够在与所述基板接近以及分离的方向上变形;以及驱动机构,使所述吸附部变形以使得所述吸附部从中央部朝向两端部依次与所述基板接近。
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