[发明专利]发光体封装结构在审
| 申请号： | 201910394499.1 | 申请日： | 2019-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN111933773A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 林厚德;陈滨全;曾文良;陈隆欣;林新强;张超雄 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 汪飞亚;薛晓伟 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种发光体封装结构，包括一基板，所述基板包括一第一表面，所述发光体封装结构还包括设置于所述第一表面的第一电极、设置于所述第一电极上且电性连接所述第一电极的至少一发光芯片及设置于所述第一表面一封装体，所述封装体包覆所述发光芯片，所述第一表面向内凹陷形成有至少一个开槽，所述封装体还填充于所述开槽。本发明提供的发光体封装结构通过增加基板与封装体的接触面积或在基板上设置嵌入结构，使得封装体与基板的密合性优越。 | ||
| 搜索关键词： | 发光体 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司，未经展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910394499.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：液晶显示模组及其制作方法
- 下一篇：电池电荷状态计算装置、方法、服务器及介质
