[发明专利]无法拉引线的局部镀硬金的半孔板制作方法在审
| 申请号： | 201910482861.0 | 申请日： | 2019-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN110267464A | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 李成;王一雄;廖明;张仁德 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人： | 刘蕊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种无法拉引线的局部镀硬金的半孔板制作方法，包括：先将电镀铜厚满足要求，提前做出镍厚金层。然后进行镀锡，铣半孔，蚀刻出图形，阻焊字符后做表面处理。由于采用了上述技术方案，因此本发明可以在无法拉引线的情况下，进行局部镀硬金的半孔板的制作，且方便量产。 | ||
| 搜索关键词： | 半孔板 拉引线 硬金 制作 蚀刻 电镀铜 半孔 镀锡 厚金 量产 阻焊 | ||
【主权项】：
1.一种无法拉引线的局部镀硬金的半孔板制作方法，其特征在于，包括：先将电镀铜厚满足要求，提前做出镍厚金层。然后进行镀锡，铣半孔，蚀刻出图形，阻焊字符后做表面处理。
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