[发明专利]半导体设计过程中的仿真方法、存储介质和半导体设计系统在审
| 申请号： | 201910486618.6 | 申请日： | 2019-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN110633483A | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 车文铉;小武守恒;洼寺裕之 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周泉 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种非暂时性计算机可读存储介质存储指令。当由计算机执行时，所述指令使计算机执行用于半导体设计仿真的方法。所述方法可以包括：生成第一多边形网格，将第一多边形网格变换为第一水平集，对第一水平集执行逻辑运算以生成第二水平集，并且将第二水平集变换为第二多边形网格。 | ||
| 搜索关键词： | 水平集 多边形网格 非暂时性计算机 可读存储介质 指令使计算机 半导体设计 计算机执行 存储指令 逻辑运算 | ||
【主权项】：
1.一种存储指令的非暂时性计算机可读存储介质，所述指令在被计算机执行时使所述计算机执行用于半导体设计仿真的方法，所述方法包括：/n生成第一多边形网格；/n将所述第一多边形网格变换为第一水平集；/n对所述第一水平集执行逻辑运算，以生成第二水平集；以及/n将所述第二水平集变换为第二多边形网格。/n
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