[发明专利]一种与毫米波雷达芯片叠式联装的罩型天线在审
| 申请号： | 201910510228.8 | 申请日： | 2019-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN110247197A | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 张明 | 申请（专利权）人： | 张明 |
| 主分类号： | H01Q21/00 | 分类号： | H01Q21/00;H01Q1/22;H01Q1/42;H01Q1/50;H01Q1/52 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 魏波 |
| 地址： | 100085 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种与毫米波雷达芯片叠式联装的罩型天线，包括毫米波雷达裸芯片、印刷电路板、天线馈接通道、阵列天线、天线罩型结构件和芯片非天线端口；毫米波雷达用裸芯片的芯片非天线端口焊接在印刷电路板表面，并通过天线馈接通道将芯片天线端口与天线馈接；天线通过天线罩型结构件与印刷电路板固定连接。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 毫米波雷达 印刷电路板 天线端口 接通道 结构件 裸芯片 天线罩 芯片叠 罩型 印刷电路板表面 芯片 芯片天线 阵列天线 馈接 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种与毫米波雷达芯片叠式联装的罩型天线，其特征在于：包括毫米波雷达裸芯片(1)、印刷电路板(2)、天线馈接通道(3)、阵列天线(4)、天线罩型结构件(5)和芯片非天线端口(6)；所述毫米波雷达用裸芯片(1)的芯片非天线端口(6)焊接在所述印刷电路板(2)表面，并通过所述天线馈接通道(3)将芯片天线端口与所述阵列天线(4)馈接；阵列天线(4)布设在天线罩型结构件(5)上，所述通过天线罩型结构件(5)与所述印刷电路板(2)固定连接。
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