[发明专利]研磨头及化学机械研磨装置在审
| 申请号： | 201910562036.1 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN110253426A | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 吴立君 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | B24B37/30 | 分类号： | B24B37/30;B24B37/10;B24B55/12 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 董琳;陈丽丽 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种研磨头及化学机械研磨装置。所述研磨头包括：研磨头本体，用于承载晶圆并驱动所述晶圆在研磨垫表面运动；保护结构，适用于连接在所述研磨头本体的外周，以收集外界颗粒物。本发明降低了晶圆被颗粒物划伤的风险，提高了晶圆研磨的质量，进而改善了半导体器件的生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 研磨头 化学机械研磨装置 研磨头本体 颗粒物 半导体制造技术 半导体器件 保护结构 表面运动 研磨 研磨垫 划伤 良率 外周 承载 驱动 生产 | ||
【主权项】：
1.一种研磨头，其特征在于，包括：研磨头本体，用于承载晶圆并驱动所述晶圆在研磨垫表面运动；保护结构，适用于连接在所述研磨头本体的外周，以收集外界颗粒物。
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