[发明专利]加热机构、等离子体腔室及在基片上成膜的方法在审

专利信息
申请号: 201910564910.5 申请日: 2019-06-27
公开(公告)号: CN110172683A 公开(公告)日: 2019-08-27
发明(设计)人: 赖善春;王燕锋;梁鹏;梁华宝;黄华;王天 申请(专利权)人: 云谷(固安)科技有限公司
主分类号: C23C16/46 分类号: C23C16/46;C23C16/513
代理公司: 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 代理人: 李姣姣
地址: 065500 河*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明提供了一种加热机构、等离子体腔室及在基片上成膜的方法,加热机构包括:热平台本体、位于热平台本体上的垫圈及气体预热结构。其中,所述待蒸镀基片、所述垫圈、所述热平台本体叠置形成密封空间,且设置所述气体预热结构与所述密封空间相连通。通过在热平台本体上增设垫圈,使得待蒸镀基片、垫圈、热平台本体叠置形成密封空间,进一步向密封空间中引入预热气体,将气体热量传递给待蒸镀基片,可避免基片上各处温度不均一的问题,提高基片上成膜的均匀性。
搜索关键词: 平台本体 密封空间 垫圈 加热机构 蒸镀 等离子体腔室 预热结构 叠置 气体热量 预热气体 均匀性 均一 增设 传递 引入
【主权项】:
1.一种加热机构,用于对待蒸镀基片进行加热,其特征在于,包括:热平台本体;垫圈,位于所述热平台本体上,其中,所述待蒸镀基片、所述垫圈、所述热平台本体叠置形成密封空间;以及气体预热结构,所述气体预热结构与所述密封空间相连通。
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