[发明专利]加热机构、等离子体腔室及在基片上成膜的方法在审
申请号: | 201910564910.5 | 申请日: | 2019-06-27 |
公开(公告)号: | CN110172683A | 公开(公告)日: | 2019-08-27 |
发明(设计)人: | 赖善春;王燕锋;梁鹏;梁华宝;黄华;王天 | 申请(专利权)人: | 云谷(固安)科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/46 | 分类号: | C23C16/46;C23C16/513 |
代理公司: | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人: | 李姣姣 |
地址: | 065500 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种加热机构、等离子体腔室及在基片上成膜的方法,加热机构包括:热平台本体、位于热平台本体上的垫圈及气体预热结构。其中,所述待蒸镀基片、所述垫圈、所述热平台本体叠置形成密封空间,且设置所述气体预热结构与所述密封空间相连通。通过在热平台本体上增设垫圈,使得待蒸镀基片、垫圈、热平台本体叠置形成密封空间,进一步向密封空间中引入预热气体,将气体热量传递给待蒸镀基片,可避免基片上各处温度不均一的问题,提高基片上成膜的均匀性。 | ||
搜索关键词: | 平台本体 密封空间 垫圈 加热机构 蒸镀 等离子体腔室 预热结构 叠置 气体热量 预热气体 均匀性 均一 增设 传递 引入 | ||
【主权项】:
1.一种加热机构,用于对待蒸镀基片进行加热,其特征在于,包括:热平台本体;垫圈,位于所述热平台本体上,其中,所述待蒸镀基片、所述垫圈、所述热平台本体叠置形成密封空间;以及气体预热结构,所述气体预热结构与所述密封空间相连通。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的