[发明专利]一种高效的可靠的小深孔旋转搪锡去金方法

摘要

一种高效的可靠的小深孔旋转搪锡去金方法，涉及镀金层去除技术领域；包括如下步骤：步骤一、在插针顶端侧壁缠绕胶带；步骤二、将n个缠绕胶带后的插针针头依次插入搪锡工装基座的开口中；步骤三、在焊锡孔中装入焊锡丝，并在插针顶部盖上盖板；步骤四、将基板旋转90°，n个插针轴向水平放置；步骤五、沿周向旋转n个插针，同时对插针进行加热；步骤六、水平旋转基板；同时对n个插针进行加热；步骤七、重复步骤三至步骤六；步骤八、拆掉胶带；对插针依次进行无水乙醇清洗、超声波清洗、烘干处理；本发明提高了小深孔搪锡、去金的效率，同时实现小深孔彻底的去金效果。

主权项

1.一种高效的可靠的小深孔旋转搪锡去金方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤一、插针(1)轴向竖直，且针头向下放置，插针(1)的轴向顶端设置有焊锡孔(12)；顶端侧壁设置有排气孔(11)；在插针(1)顶端侧壁缠绕胶带(2)；步骤二、基板(5)水平放置；n个搪锡工装基座(3)相邻放置排成一列，固定安装在基板(5)上表面；且搪锡工装基座(3)开口竖直向上放置；将n个缠绕胶带(2)后的插针(1)针头依次插入搪锡工装基座(3)的开口中；n为大于等于3的正整数；步骤三、在插针(1)顶部的焊锡孔(12)中装入焊锡丝，并在插针(1)顶部盖上盖板(4)，将焊锡孔(12)密封；步骤四、以基板(5)轴线为中心，将基板(5)旋转90°，实现n个插针(1)轴向水平放置；步骤五、沿周向旋转最外侧搪锡工装基座(3)，带动其余n‑1个搪锡工装基座(3)旋转；同时对插针(1)进行加热；实现将焊锡孔(12)中的焊锡丝融化；均匀的浸润在焊锡孔(12)内壁表层，焊锡孔(12)内壁表层的镀金层熔解在焊锡中；停止旋转和加热；步骤六、摘掉盖板(4)，以基板(5)轴向一端为中心，水平旋转基板(5)；同时对n个插针(1)进行加热；焊锡孔(12)内的焊锡被甩出，熔解的镀金层随着焊锡被带出；步骤七、重复步骤三至步骤六，直至满足剩余金含量要求；步骤八、冷却，将插针(1)从搪锡工装基座(3)取下，拆掉胶带(2)；对插针(1)依次进行无水乙醇清洗、超声波清洗、烘干处理。