[发明专利]电铸部件和钟表在审

专利信息
申请号: 201910645814.3 申请日: 2019-07-17
公开(公告)号: CN110724978A 公开(公告)日: 2020-01-24
发明(设计)人: 岸松雄;高滨未英 申请(专利权)人: 精工电子有限公司
主分类号: C25D1/00 分类号: C25D1/00;C25D3/56;G04D3/00
代理公司: 72001 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 张桂霞;李志强
地址: 日本千叶*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明的目的在于,提供适合于钟表等组装部件的电铸部件和使用该电铸部件的钟表。本发明涉及电铸部件,其是包含由镍、铁和不可避免的杂质构成,且以质量%计含有5~25%的铁的镍‑铁合金的电铸部件,其特征在于,具有重复层合多个铁含量在厚度方向倾斜的层合部而得到的近似层状形态部。上述层合部优选由平均粒径为50nm以下的晶粒构成。
搜索关键词: 电铸部件 层合部 钟表 晶粒 层状形态 平均粒径 组装部件 铁合金 层合 优选 近似 重复
【主权项】:
1.电铸部件,其是包含由Ni、Fe和不可避免的杂质构成,且以质量%计含有5~25%的Fe的镍-铁合金的电铸部件,其特征在于,具有重复层合多个Fe含量在厚度方向倾斜的层合部而得到的近似层状形态部。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工电子有限公司,未经精工电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910645814.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

同类专利
  • 制造电解铜箔的装置-201880041068.0
  • 文载元;韩亨锡;庾亨均;彭纪薰 - 株式会社LG化学
  • 2018-11-07 - 2020-02-11 - C25D1/00
  • 根据本发明的制造电解铜箔的装置,该装置包括:电解池,该电解池包含电解液;内鼓,该内鼓安装在电解液中以部分浸没;外鼓,该外鼓形成为与内鼓的表面接触;对电极,该对电极位于电解池中同时与内鼓隔开预定距离;以及电源单元,该电源单元用于将内鼓和对电极电连接在一起。
  • 电化学离子冲击制备无机非金属材料量子点的方法及其应用-201710100051.5
  • 赵志刚;陈志刚 - 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
  • 2017-02-23 - 2020-02-04 - C25D1/00
  • 本发明公开了一种电化学离子冲击制备无机非金属材料量子点的方法及其应用。所述的方法包括:在电场作用下使金属阳离子冲击活性物质而破坏活性物质的内部结构并使活性物质内的电荷重新分布,从而制得无机非金属材料量子点。本发明提供的无机非金属材料量子点的制备工艺简单,易于操作,条件温和,成本低廉,制备时间可以控制在10min以内,具有普适性,适于大规模生产,而且所制备的无机非金属材料量子点形貌可控,能在分散剂中长期均匀、稳定的分散,同时性能优良,在炸药检测、压电器件、生物成像、电化学析氢和光催化产氢等领域有广泛应用前景。
  • 电铸部件和钟表-201910645814.3
  • 岸松雄;高滨未英 - 精工电子有限公司
  • 2019-07-17 - 2020-01-24 - C25D1/00
  • 本发明的目的在于,提供适合于钟表等组装部件的电铸部件和使用该电铸部件的钟表。本发明涉及电铸部件,其是包含由镍、铁和不可避免的杂质构成,且以质量%计含有5~25%的铁的镍‑铁合金的电铸部件,其特征在于,具有重复层合多个铁含量在厚度方向倾斜的层合部而得到的近似层状形态部。上述层合部优选由平均粒径为50nm以下的晶粒构成。
  • 一种基于光致导电电极板的微电铸装置-201920386035.1
  • 邓宇;岑腾飞;梁广洋;郭钟宁;谭蓉 - 广东工业大学;佛山市铬维科技有限公司
  • 2019-03-25 - 2020-01-21 - C25D1/00
  • 本实用新型公开了一种基于光致导电电极板的微电铸装置,包括供电电源、与所述供电电源电连接的第一电极板、与所述供电电源电连接的第二电极板、位于所述第二电极板表面靠近所述第一电极板一侧的光致导电层、用于实现电铸反应的电铸液以及用于照射所述第二电极板的光源。本实用新型提供的基于光致导电电极板的微电铸装置,利用光致导电层受光照导电的特性,通过控制光源的形状及面积来控制电铸呈的面积及形状,省去了传统电铸加工的掩膜的制作,简化了加工过程,节约了生产成本。
  • 一种阴极往复移动行程可调的平面件电铸装置-201920265024.8
  • 孔泽宇;明平美;张新民;王日鑫;李永亮;李云涛;侯亚楠 - 河南理工大学
  • 2019-03-04 - 2020-01-07 - C25D1/00
  • 本实用新型公开了一种用于阴极往复移动行程可调的平面件电铸装置,包括转盘、设有滑槽的摇杆、横梁、电铸槽、驱动电机、挂杆、阳极、阴极、轴‑轴承组件、连接杆、设有螺纹的偏心杆、锁紧螺母等。轴‑轴承组件固定安设于转盘圆心处;偏心杆与轴‑轴承组件配合联接;连接杆的一端与螺纹配合联接,且其轴线与偏心杆的轴线垂直,连接杆的另一端与滑槽可滑动配合联接;锁紧螺母与螺纹配合联接并分别置于连接杆的两侧;电铸槽设有工作区和暂存区;工作区位于电铸槽的中部,暂存区沿横梁往复运动方向对称地安设于工作区的两侧。本实用新型能根据需要连续地调整阴极往复移动机构的行程,工艺适用性更好,且实现的机构简单,能很好地兼顾大行程和小电铸槽容积的需要,有利于生产成本的控制。
  • 表壳的制作方法-201910516171.2
  • 廖跃元 - 深圳市元福珠宝首饰有限公司
  • 2019-06-14 - 2019-12-31 - C25D1/00
  • 本发明实施例公开了一种表壳的制作方法,包括:按照电铸的尺寸和配合位对铜胚件进行加工,得到精度更高的胚;通过电铸千足金工艺,对所述精度更高的胚进行电铸,使电铸后的胚的电铸沉积层达到小于0.5毫米,形成表壳;电铸时使用黄金或其他贵金属;对所述表壳,按照装配尺寸、配合位等要求进行加工;硝酸加热至沸腾后,使加工后的表壳和硝酸完全溶解在一起形成硝酸铜,并使用水进行清洗,再使用硫酸加热溶解所述加工后的表壳的内壁上面的保护铜,并通过水清洗后烤干得到工件;对所述工件进行打磨使打磨后的工件的表面产生光泽。采用本发明实施例的表壳制作方法,能够制作出重量较轻且制作精度较好的表壳。
  • 一种无氰18k金饰品的制备方法-201910052204.2
  • 王浩杰;黄良平;杨鹔;张帆 - 南京市产品质量监督检验院
  • 2019-01-21 - 2019-12-31 - C25D1/00
  • 本发明公开了一种无氰18k金饰品的制备方法,包括顺序相接的如下步骤:打版;压模、开模和倒模;合金执模;钻孔;上架;脱脂;第一次活化;铜打底;第二次活化;镀光铜1;电解脱脂;第三次活化;金水制作;铜水制作;18K电铸;镀光铜2;脱模;除锡铋铜;除应力;执模;镶嵌,焊接,组合;抛光;冷脱,除油,电解脱脂;镀金;纯水洗;烘干;质检;字印、包装、出货,即得无氰18k合金饰品。本发明制备工艺简单易操作,使饰品品质提升明显,降低了金损耗,制备过程不用任何含氰有毒物质,环保安全;18k金饰品硬度韧性提升显着,更好的保证了饰品在佩戴过程中的稳定性;进一步,电铸液稳定性好、分散能力好、深镀能力好,可提前配制备用,提高了生产效率。
  • 一种金首饰的加工工艺-201910936426.0
  • 高峰;马占军;张宁宁 - 深圳市金久缘珠宝有限公司
  • 2019-09-29 - 2019-12-24 - C25D1/00
  • 本发明公开了一种金首饰的加工工艺,涉及首饰加工技术领域。金首饰的加工工艺,包括以下步骤:S1、压片;S2、融化;S3、赶硝;S4、排气;S5、洗氯;S6、亚硫酸金钠制备;S7、调节pH;S8、稳定性调节;S9、制胚、浇模;S10、电镀:电镀时,选取钌铱钛网作为阳极,电镀液包括以下质量浓度的组分:20‑50g/L步骤S8制备的电铸液、25‑45g/L开缸剂、40‑100g/L络合剂、20‑70g/L硬化剂、30‑50g/L光亮剂;S11、脱模。本发明的金首饰的加工工艺采用无氰生产工艺,产品韧性好,不易断裂,重量轻,硬度高,工艺先进,使做出的金首饰具有硬度高、耐磨性好、光泽度高、光泽度持久的优点。
  • 一种基于微流控系统的电化学增材装置及方法-201910819349.0
  • 杨亚斌;柳彭鹏 - 中山大学
  • 2019-08-31 - 2019-12-17 - C25D1/00
  • 本发明提供一种基于微流控系统的电化学增材装置及方法。包括用于容纳电解液的容器,所述容器的底部设有打印头,所述打印头内设有导流管路、缓冲腔室,所述缓冲腔室与所述导流管路连通,所述导流管路连通至所述容器的腔室,所述缓冲腔室的数量为1个、2个或多个。本发明利用微流控系统实现打印过程中电解质的稳定供给,从而提高弯月面的稳定性,保证打印的流畅性,打印出在三维空间内具有复杂形状和良好形貌的微米级金属零件。
  • 金属微器件LIGA成型过程中提高电铸层均匀性的方法-201810457726.6
  • 严战非;赵明;顾琪;杜立群;吕辉 - 中国电子科技集团公司第十四研究所;大连理工大学
  • 2018-05-14 - 2019-11-29 - C25D1/00
  • 本发明提出了一种金属微器件LIGA成型过程中提高电铸层均匀性的方法,首先在基板上涂第一负光刻胶,进行前烘,进行曝光,显影,并进行烘烤成坚硬胶膜;在图形化的第一负光刻胶胶膜上溅射导电金属,得到金属种子层;在种子层上涂覆正性光刻胶,经过前烘、曝光、显影后,将辅助结构的图形转移到正性光刻胶胶膜上,即形成掩蔽层;对种子层进行腐蚀,得到辅助结构图形的种子层;在具有微器件图形的金属基板和具有辅助结构图形的种子层上涂覆第二负光刻胶,经过前烘,曝光,后烘,显影,得到具有微器件和辅助结构图形的第二负光刻胶胶膜;微电铸金属;去除光刻胶及辅助结构电铸层,得到微器件;本方法提高复杂结构微器件的铸层均匀性。
专利分类
×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top