[发明专利]一种微带阵列天线在审

专利信息
申请号: 201910779492.1 申请日: 2019-08-22
公开(公告)号: CN110391504A 公开(公告)日: 2019-10-29
发明(设计)人: 屈操;李刚;闫红宇 申请(专利权)人: 无锡威孚高科技集团股份有限公司
主分类号: H01Q21/00 分类号: H01Q21/00;H01Q21/08;H01Q1/50
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 代理人: 曹祖良;陈丽丽
地址: 214028 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及阵列天线技术领域,具体公开了一种微带阵列天线,其中,微带阵列天线包括:基板、功分器、微带均匀阵线和金属波导,基板的第一表面和第二表面均有布线,功分器包括设置在第一表面的第一铜箔和设置在第二表面的第二铜箔,第一铜箔和第二铜箔通过贯穿基板的通孔连接,微带均匀阵线均设置在基板的第一表面并与功分器连接,金属波导位于功分器所在位置,且贯穿基板设置,基板上金属波导所在位置设置有耦合缝隙,耦合缝隙和金属波导能够将射频输入信号馈入至功分器,功分器能够根据射频输入信号产生等幅的射频输出信号,并通过微带均匀阵线形成天线波束。本发明提供的微带阵列天线具有结构简单、装配和维修方便的优势。
搜索关键词: 功分器 基板 微带阵列天线 金属波导 铜箔 第一表面 微带 射频输入信号 第二表面 耦合缝隙 射频输出信号 阵列天线技术 装配和维修 基板设置 天线波束 贯穿 布线 等幅 馈入 通孔
【主权项】:
1.一种微带阵列天线,其特征在于,所述微带阵列天线包括:基板、功分器、微带均匀阵线和金属波导,所述基板的第一表面和第二表面均有布线,所述功分器包括设置在所述第一表面的第一铜箔和设置在所述第二表面的第二铜箔,所述第一铜箔和所述第二铜箔通过贯穿所述基板的通孔连接,所述微带均匀阵线均设置在所述基板的第一表面并与所述功分器连接,所述金属波导位于所述功分器所在位置,且贯穿所述基板设置,所述基板上所述金属波导所在位置设置有耦合缝隙,所述耦合缝隙和所述金属波导能够将射频输入信号馈入至所述功分器,所述功分器能够根据所述射频输入信号产生等幅的射频输出信号,并通过所述微带均匀阵线形成天线波束。
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