[发明专利]一种相分离结构的逆流双层微细通道群组微换热器在审
| 申请号： | 201910881629.4 | 申请日： | 2019-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN110581112A | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 罗小平;章金鑫;肖健;李东航;彭子哲;张超勇;杨婉;候群 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司： | 44102 广州粤高专利商标代理有限公司 | 代理人： | 何淑珍;黄海波 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种相分离结构的逆流双层微细通道群组微换热器，包括一层或多层上下叠置的微换热器，所述微换热器上下表面居中设置有芯片安装槽，所述微换热器内设置有逆流双层微细通道，所述逆流双层微细通道包括通过隔板分隔形成的上层微细通道和下层微细通道，所述上层微细通道和下层微细通道的两端均设置有进液口和出液口且工作介质的流向相反，所述隔板的上、下表面均匀设置有若干矩形微沟槽，两端分别设置有网状凹槽，所述网状凹槽内覆盖设置有蒸汽渗透膜。本发明实现了相分离技术在微细通道换热器上的应用，在双层微细通道间实现相分离，避免通道出口处干度过大，强化传热效果，提高壁面温度均匀性，从而提高芯片操作性能。 | ||
| 搜索关键词： | 微细通道 微换热器 逆流 隔板 网状凹槽 相分离 下层 上层 强化传热效果 通道出口处 温度均匀性 相分离结构 芯片安装槽 蒸汽渗透膜 工作介质 居中设置 均匀设置 流向相反 上下表面 上下叠置 芯片操作 出液口 换热器 进液口 微沟槽 下表面 壁面 多层 分隔 群组 覆盖 应用 | ||
【主权项】：
1.一种相分离结构的逆流双层微细通道群组微换热器，其特征在于：包括一层或多层上下叠置的微换热器（1），所述微换热器（1）上下表面居中设置有芯片安装槽（10），所述微换热器（1）内设置有逆流双层微细通道（2），所述逆流双层微细通道（2）包括通过隔板分隔形成的上层微细通道（3）和下层微细通道（31），所述上层微细通道（3）和下层微细通道（31）的两端均设置有进液口（6）和出液口（9）且工作介质的流向相反，所述隔板的上、下表面均匀设置有若干与工作介质流向一致的矩形微沟槽，两端分别设置有连通所述上层微细通道（3）和下层微细通道（31）的网状凹槽，所述网状凹槽内覆盖设置有蒸汽渗透膜。/n
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- 本实用新型公开了一种小功率变频器的IGBT散热器，所述IGBT散热器包括具有相互垂直的第一散热面和第二散热面的散热基板、在散热基板内侧面设置的多片倾斜于散热基板并互相平行的散热翅片；散热基板在竖直方向上的长度大于散热翅片在竖直方向上的长度。本实用新型的有益效果是：1.采用“7”字形互相垂直的散热基板，提供互相垂直的两个散热安装面，可方便多个不同针脚封装发热元器件的灵活布局；散热基板和翅片灵活搭配，便于均匀散热，节省材料成本。2.散热器基板伸出机壳底面可直接与机柜接触，使得变频器直接与机柜接地连接，在较低的成本并且不破坏散热风道及外观的情况下，减小了变频器的干扰，提高了系统的电磁兼容性。
- 一种石墨铜箔复合散热片-201920976115.2
- 朱利军 - 苏州工业园区职业技术学院
- 2019-06-26 - 2020-01-24 - H01L23/367
- 本实用新型涉及一种石墨铜箔复合散热片，包括复合散热片，所述复合散热片中间位置设有散热铜箔基片，所述散热铜箔基片顶部以及底部分别设有上石墨散热片、下石墨散热片，所述上石墨散热片顶部设有上金属导热片，所述下石墨散热片底部设有下金属导热片，所述上金属导热片顶部设有上铝基散热片，所述下金属导热片底部设有下铝基散热片，所述下铝基散热片底部、上铝基散热片顶部均设有散热凸起、散热凹槽，所述散热凸起、散热凹槽间隔呈波浪形设置，复合散热片具有优异的机械性能和导热散热性能，具有极高导热系数和较高的散热效果，结构简单，实用性强，节约生产成本，不仅使该石墨散热片的使用范围更广，且使用更方便。
- 覆晶薄膜-201910940975.5
- 王念茂;黄顾 - 深圳市华星光电技术有限公司
- 2019-09-30 - 2020-01-21 - H01L23/367
- 本发明提供一种覆晶薄膜，该覆晶薄膜包括基板、驱动芯片和散热构件；基板上形成有信号端子和散热端子，驱动芯片绑定在基板上，驱动芯片包括信号引脚和散热引脚，信号引脚与信号端子连接，散热引脚与散热端子连接；通过在驱动芯片上增设散热引脚，通过散热引脚将驱动芯片的热量引出到芯片外部，将驱动芯片上的热量散发出去，实现了驱动芯片大面积的散热，有效的降低了覆晶薄膜的温度，缓解了现有覆晶薄膜存在温度过高的问题。
- 一种用于芯片散热的风扇模块-201920393458.6
- 程鹏;苑庆斌 - 大连捷成实业发展有限公司
- 2019-03-26 - 2020-01-21 - H01L23/367
- 本实用新型公开了一种用于芯片散热的风扇模块，包括风扇安装型材以及铝型材，所述风扇安装型材为空腔导热型材，超薄风扇通过沉头螺钉固定安装在空腔导热型材上；所述铝型材的正面加工有若干条瓦楞，铝型材的背面加工有方形凹口，在方形凹口中安装芯片；所述空腔导热型材通过盘头螺钉固定安装在铝型材的正表面。本实用新型具有结构精巧、安装便捷、散热性好、成本低等优点。
- 一种高压肖特基二极管-201920455282.2
- 王志强 - 深圳市和芯电子有限公司
- 2019-04-04 - 2020-01-21 - H01L23/367
- 本实用新型公开了一种高压肖特基二极管，包括主体，所述主体的顶端设置有凹槽，所述凹槽的内部设置有散热块，所述散热块的顶端设置有导热片，所述主体的一侧设置有正极板，所述正极板远离主体的一侧连接有连接块，所述连接块的内部设置有通孔，所述主体的另一侧设置有负极板，所述主体的外侧设置有绝缘套，所述绝缘套内壁的两端设置有卡扣。本实用新型通过设置有绝缘套与散热块，解决肖特基二极管因反向漏电流偏大而发生的漏电情况，避免了二极管因漏出电流造成的主体温度过高，进而损坏的情况发生，同时二极管可将自身的热量通过多组导热片向外导出，降低二极管在工作时产生的温度，从而提高二极管的使用寿命。
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