[发明专利]晶圆键合装置及方法有效
| 申请号： | 201910935165.0 | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN112582296B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 郭耸;朱鸷;赵滨 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/18 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆键合装置及方法，承载模块用于承载晶圆，所述承载模块周向设置有若干晶圆定位单元和若干晶圆分隔单元，分别用于夹持晶圆和分隔重合的两个晶圆，驱动模块同步驱动所述晶圆定位单元和所述晶圆分隔单元按照一设定时序沿所述承载模块的径向往复移动，通过设置所述晶圆定位单元和所述晶圆分隔单元的时序，可以在所述晶圆键合装置中实现晶圆的定位、夹持和键合，不需要额外的夹具和对准机，从而提高了键合的效率，降低了制备成本，并且整机质量小，占用空间也较小，内部结构紧凑且可靠性很高。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆键合 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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