[发明专利]分布式多芯片协议应用接口有效

专利信息
申请号: 201910947788.X 申请日: 2016-09-02
公开(公告)号: CN110691021B 公开(公告)日: 2022-02-15
发明(设计)人: G·B·瓦利希斯;K·杜维尔;C·L·马乌 申请(专利权)人: 阿尔特拉公司
主分类号: H04L12/40 分类号: H04L12/40
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 付曼;李啸
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本申请公开了一种分布式多芯片协议应用接口。提供支持跨越多芯片互连接口的宽协议接口的系统和方法。宽协议接口的数据信号被分解成多个数据流。在第一电路和第二电路之间建立握手信号,而第一电路和第二电路是多芯片装置中的芯片。第一电路通过多个多芯片互连信道将多个数据流发送到第二电路。基于握手信号压缩多个数据流中的每个数据流,以提供具有降低的所需管脚数目的宽协议接口。
搜索关键词: 分布式 芯片 协议 应用 接口
【主权项】:
1.一种支持跨越具有多信道的多芯片互连的宽协议接口的方法,该方法包含:/n将宽协议接口的数据信号分解成多个数据流;/n在第一电路和第二电路间建立握手信号;/n通过所述多芯片互连的多个信道,将所述多个数据流从第一电路发送到第二电路;以及/n基于握手信号压缩所述多个数据流的每个数据流。/n
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