[发明专利]半导体装置封装和其制造方法在审
| 申请号： | 201910962645.6 | 申请日： | 2019-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN111463186A | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 宋嘉濠;陈轩宇;林裕凯 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/538;H01L21/48;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体装置封装包含半导体裸片、第一导电元件、第二导电元件、金属层，以及第一再分布层(RDL)。所述半导体裸片包含第一表面和与所述第一表面对置的第二表面。所述第一导电元件安置在所述半导体裸片的所述第二表面上。所述第二导电元件与所述半导体裸片相邻安置。所述金属层安置在所述第二导电元件上，且电连接到所述第二导电元件。所述第一RDL安置在所述金属层上，且电连接到所述金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
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