[发明专利]预浸物、积层板以及印刷电路板在审
| 申请号： | 201911127763.1 | 申请日： | 2019-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN110724366A | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 刘明;翁宗烈;苑绍杰;陈凯杨;于达元 | 申请（专利权）人： | 联茂(无锡)电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L79/04;C08L79/08;C08K5/5397;C08K5/06;C08J5/24;B32B15/20;B32B15/085;B32B27/06;B32B27/38;B32B27/20;B32B27/04;B32B33/00 |
| 代理公司： | 72003 隆天知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张福根;付文川 |
| 地址： | 214101 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开一种预浸物，及其积层板与印刷电路板。本发明的预浸物包括无卤环氧树脂组成物以及含浸于其中且经部分固化的非织造强化材料。非织造强化材料具有1.5至4.8的介电强度以及在10GHz下低于0.003的耗损因子，无卤环氧树脂组成物包括：(a)100重量份的无卤萘型环氧树脂；(b)10至25重量份的DOPO改质硬化剂；(c)25至45重量份的氰酸酯树脂；(d)35至60重量份的双马来酰亚胺；(e)45至65重量份的非DOPO阻燃剂；以及(f)0.5至15重量份的硬化促进剂。本发明的预浸物有效改善延迟效应，且具有较高的玻璃转化温度、低介电损耗、高耐热性及高储存模数的特性。 | ||
| 搜索关键词： | 重量份 预浸物 无卤环氧树脂 强化材料 组成物 双马来酰亚胺 萘型环氧树脂 低介电损耗 氰酸酯树脂 印刷电路板 硬化促进剂 玻璃转化 储存模数 高耐热性 积层板 硬化剂 阻燃剂 改质 含浸 介电 无卤 固化 延迟 | ||
【主权项】：
1.一种预浸物，其特征在于，所述预浸物包括：/n一非织造强化材料，其具有自1.5至4.8的介电强度以及在10GHz下低于0.003的耗损因子；以及/n一无卤环氧树脂组成物，其包括；/n(a)100重量份的无卤萘型环氧树脂；/n(b)10至25重量份的DOPO改质硬化剂；/n(c)25至45重量份的氰酸酯树脂；/n(d)35至60重量份的双马来酰亚胺；/n(e)45至65重量份的非DOPO阻燃剂；以及/n(f)0.5至15重量份的硬化促进剂；/n其中，所述非织造强化材料是含浸于所述无卤环氧树脂组成物且经部分固化。/n
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