[发明专利]制备OLED薄膜的打印装置及其打印方法有效
| 申请号： | 201911156625.6 | 申请日： | 2019-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN110943012B | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 王科源 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L51/56 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 吕姝娟 |
| 地址： | 518132 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本揭示提供一种OLED自动生产设备。所述OLED自动生产设备包括蒸镀设备、印刷设备、溅射设备、柔性封装设备以及薄膜封装设备。所述蒸镀设备用于传递玻璃基板且包括处理器。所述薄膜封装设备用于传递所述玻璃基板且包括处理器。所述印刷设备用于传递所述玻璃基板且包括处理器。所述溅射设备用于传递所述玻璃基板且包括处理器。所述柔性封装设备用于传递所述玻璃基板且包括处理器。所述薄膜封装设备与所述蒸镀设备、印刷设备、溅射设备、柔性封装设备等连通。所述蒸镀设备、印刷设备、溅射设备、柔性封装设备的所述处理器用于与所述薄膜封装设备的所述处理器双向沟通。通过本揭示能实现自动生产，提高良率，可配置不同生产流程，提高实验灵活性。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 oled 薄膜 打印 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
