[发明专利]一种晶圆棒拼接用涂胶模板及其涂胶方法在审
| 申请号： | 201911183892.2 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN112844978A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 白建军;张红霞;杨田磊;王倬;赵晓明 | 申请（专利权）人： | 内蒙古中环光伏材料有限公司 |
| 主分类号： | B05C21/00 | 分类号： | B05C21/00;B05D1/32;B25H7/02;B28D7/00;C30B33/06;C30B29/06 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 010070 内蒙古自*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆棒拼接用涂胶模板及其涂胶方法，包括本体，本体与晶圆棒结构相适配；本体侧面设有切割区，切割区将本体侧面分割成主区和副区，主区位于切割区内侧，副区位于切割区外侧，切割区和主区均与本体同轴设置；主区至少包括一个主涂胶区，主涂胶区面积之和小于主区面积且大于非主涂胶区面积之和；副区包括若干副涂胶区，副涂胶区面积之和小于副区面积；主涂胶区和副涂胶区均为封闭结构，主涂胶区和副涂胶区靠近切割区的最小距离均不小于10mm。本发明涂胶模板，可控制胶液涂覆范围，保证在切割硅棒边皮料或磨削硅方棒时没有胶液粘接在金刚线或砂轮上，保证产品质量，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆棒 拼接 涂胶 模板 及其 方法 | ||
【主权项】：
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