[实用新型]一种手机主板屏蔽结构

摘要

本实用新型公开了一种手机主板屏蔽结构，包括PCB主板，所述PCB主板上安装有两组定位块，且定位块顶部均开设有结合槽，所述结合槽背面焊接设置有安装环，且安装环卡合设置有盖合转轴，所述盖合转轴上连接设置有屏蔽盖板，且屏蔽盖板下表面左右对称设置有两组定位销，所述屏蔽盖板末端设置有扭簧转轴，且扭簧转轴上连接安装有前挡板，所述前挡板内壁面贴合安装有磁铁销，所述定位块正面横向开设有吸附槽，所述屏蔽盖板壁面中央上贴合安装有压合泡棉。该装置通过屏蔽盖板末端的盖合转轴卡合设置在安装环内，可方便屏蔽盖板沿盖合转轴在安装环内进行转动，方便调整屏蔽盖板的位置取放SIM卡。

主权项

1.一种手机主板屏蔽结构，包括PCB主板(1)，其特征在于：所述PCB主板(1)上安装有两组定位块(2)，且定位块(2)顶部均开设有结合槽(3)，所述结合槽(3)背面焊接设置有安装环(4)，且安装环(4)卡合设置有盖合转轴(5)，所述盖合转轴(5)上连接设置有屏蔽盖板(6)，且屏蔽盖板(6)下表面左右对称设置有两组定位销(10)，所述屏蔽盖板(6)末端设置有扭簧转轴(7)，且扭簧转轴(7)上连接安装有前挡板(8)，所述前挡板(8)内壁面贴合安装有磁铁销(9)，所述定位块(2)正面横向开设有吸附槽(12)，所述屏蔽盖板(6)壁面中央上贴合安装有压合泡棉(11)。