[实用新型]一种超高密度COB光源有效
| 申请号： | 201920319228.5 | 申请日： | 2019-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN209592081U | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 张玉涛;李振;梁太行 | 申请（专利权）人： | 深圳市特雷格电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种超高密度COB光源，包括括氮化铝陶瓷基板，所述氮化铝陶瓷基板的顶端设置有围胶，所述围胶内侧设置有隔离胶条，所述隔离胶条分隔出的区域为焊接区域，所述氮化铝陶瓷基板的顶端的焊接区域处通过焊锡焊接有倒装LED芯片，所述倒装LED芯片设置有若干个，所述焊接区域内相邻的倒装LED芯片的正负极连线方向不位于同一直线，所述氮化铝陶瓷基板的表面涂设有高反光涂层，本实用新型设置了焊接区域内相邻的倒装LED芯片的正负极连线方向不位于同一直线，解决了使用超高密度COB光源时，由于超高密度COB光源难以避免倒装LED芯片的发热区域位置相同和基板上的热量过度累积，影响使用超高密度COB光源的使用效果的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装LED芯片 氮化铝陶瓷基板 光源 焊接区域 本实用新型 隔离胶条 同一直线 正负极 连线 高反光涂层 焊接区域处 顶端设置 发热区域 焊锡焊接 基板 分隔 | ||
【主权项】：
1.一种超高密度COB光源，包括氮化铝陶瓷基板(10)，其特征在于：所述氮化铝陶瓷基板(10)的顶端设置有围胶(9)，所述围胶(9)内侧设置有隔离胶条(14)，所述隔离胶条(14)分隔出的区域为焊接区域(13)，所述氮化铝陶瓷基板(10)的顶端的焊接区域(13)处通过焊锡(2)焊接有倒装LED芯片(4)，所述倒装LED芯片(4)设置有若干个，所述焊接区域(13)内相邻的倒装LED芯片(4)的正负极连线方向不位于同一直线，所述氮化铝陶瓷基板(10)的表面涂设有高反光涂层(1)，所述氮化铝陶瓷基板(10)的底端固定连接有连接底板(12)，所述连接底板(12)的顶端固定连接有突出卡块(11)，所述氮化铝陶瓷基板(10)的底端设置有卡槽座(7)，所述卡槽座(7)的内侧设置有与突出卡块(11)相对应的卡槽。
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