[实用新型]一种并行光模块结构有效
申请号: | 201920470492.9 | 申请日: | 2019-04-09 |
公开(公告)号: | CN209606669U | 公开(公告)日: | 2019-11-08 |
发明(设计)人: | 张晖;廖强 | 申请(专利权)人: | 成都鸿芯光电通信有限公司 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
代理公司: | 成都虹盛汇泉专利代理有限公司 51268 | 代理人: | 刘冬静 |
地址: | 610041 四川省成都市高*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开一种并行光模块结构,其包括:下壳件、PCB板、屏蔽罩、密封胶、上壳件和锁紧件,上壳件和下壳件相互匹配并形成内部空间,上壳件和下壳件通过锁紧件将PCB板、屏蔽罩和密封胶封装在内部空间,PCB板连接有光纤,屏蔽罩将连接在PCB板的芯片罩在内部,密封胶将PCB板和下壳件密封,上壳件和下壳件通过锁紧件锁紧;该结构简单,制造成本低,能够为系统提供了低成本、高密度的数据传输光模块,能够在工作温度较高或较低的条件使用,耐潮湿、抗震动、抗电磁干扰,为短距离的高速数据处理和传输提供高可靠的多路数据链接,解决了数据传输的瓶颈问题,为系统提供了低成本、高密度的数据传输方案。 | ||
搜索关键词: | 下壳件 上壳件 数据传输 密封胶 屏蔽罩 锁紧件 并行光模块 系统提供 低成本 高速数据处理 本实用新型 抗电磁干扰 传输提供 多路数据 瓶颈问题 条件使用 制造成本 高可靠 光模块 耐潮湿 芯片罩 链接 锁紧 封装 抗震 密封 匹配 光纤 | ||
【主权项】:
1.一种并行光模块结构,其特征在于,包括:下壳件、PCB板、屏蔽罩、密封胶、上壳件和锁紧件,所述上壳件和下壳件相互匹配并形成内部空间,所述上壳件和下壳件通过锁紧件将PCB板、屏蔽罩和密封胶封装在内部空间,所述密封胶设置在PCB板的外缘处,所述密封胶将下壳件内侧和PCB板外缘之间的缝隙密封,所述屏蔽罩连接在PCB板的顶部且位于PCB板和上壳件之间,所述屏蔽罩将光纤与PCB板的连接处的芯片封住。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都鸿芯光电通信有限公司,未经成都鸿芯光电通信有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201920470492.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种微型光模块结构
- 下一篇:一种带有内部理线机构的直通柜